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  1. Environment and occupational health & safety management system. About Aptos > Company Profile. Aptos Technology was founded in March 2006. With its exclusive and unique patent process, Aptos has expanded into the microSD assembly field. Through continuous innovative.

    • 公司沿革

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    • 經營理念

      群豐科技期許自己能成為專業系統級封裝(SIP - System In ...

    • 品質政策

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    • 關於群豐

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    • 產品服務

      群豐完善的IC封裝製程規格和One stop shopping服務,促使夥 ...

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    • About Aptos

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  2. 群豐科技成立於2006年3月,憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝,並在過去幾年中透過不斷創新研發, 成功發展整合了各種系統級封裝(SIP-System In Package)之技術與應用能量。

  3. 群豐科技期許自己能成為專業系統級封裝(SIP - System In Package)業界領先群的一員,經營團隊致力 於下列營運使命: 專注於客戶需求 - 透過創新研發,為客戶現在與未來的需求提出完整的解決方案。

  4. 其他人也問了

  5. 公司網址. http://www.aptostech.com/ 群豐科技成立於2006年3月2019年成為台灣光罩集團子公司,憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝,並在過去幾年中透過不斷創新研發,成功發展整合了各種系統級封裝 (SIP-System In Package)之技術與應用能量。 未來將務實穩健地朝以下方向努力,期許能在未來幾年內成為在SIP等先進封裝技術領先之一級大廠: 以誠信和團隊合作的精神,透過專業經理人的經營模式,堅守每個專業領域,全心投入,追求盡善盡美,創造卓越與成長。 獨特的優勢,展現致勝的關鍵,群豐科技掌握先進的SIP封裝技術,並不斷開發設計整合性系統產品,提供完善的客製化服務。 憑藉著豐厚的管理經驗,引進自動化及高精密機台。

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  6. 群豐科技股份有限公司. 公司成立於2006年3月,總部位於新竹湖口,於2009年10月20日登錄興櫃市場,主要大股東為東芝 (持股6.8%),且為東芝在台主要代 ...

  7. 群豐科技將持續以多元的技術發展,整合Nand-Flash、無線通訊模組、CMOS模組、多晶片堆疊以及擴散型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)等SIP封裝技術,以實現輕薄短小的封裝體與高整合度系統產品之無限可能。

  8. 群豐科技成立於2006年3月,憑藉著獨步業界的專利製程切入Nand-Flash相關產品之SIP ( System In Package )封裝產業,迅速在成立六個月後即達到損益平衡目標,並以驚人的速度持續成長;未來除了專注於Nand-Flash高附加價值產品的高階封裝製程之外,更在