聯發科徵才 相關
廣告
搜尋結果
Program Features. 1 - 全球實習機會. 聯發科技的總部設於台灣，並在全球 12 個國家設有銷售及研發據點。 2 - 富挑戰性的專案工作. 聯發科技的每一位員工都是環球團隊中的重要一份子，大家通力合作，共同研發出世界級產品，而作為實習生，您將在公司裡擔任重要角色。 3 - 良師指引. 每位聯發科技實習生將獲安排一位良師益友，帶領你熟習工作環境，並會協助您達成目標。 4 - 實習生溝通平台. 聯發科技為實習生們提供專屬的溝通平台，好讓您與同路人分享彼此的體驗。 5 - 聯發科技職場達人分享. 聯發科技 實習計劃會邀請經驗豐富的員工進行講談，分享在聯發科技的工作體驗，並給予科技行業的職涯規劃建議。
聯發科技是多媒體、AI 人工智慧、電腦運算、無線通訊等多項技術領域的專家，不僅有優異性能，更具備高效能，每顆晶片都蘊含我們的核心技術，賦能你使用的各項產品。 超過 20 億台裝置搭載聯發科技技術. 聯發科技為全球第五大無晶圓廠半導體公司，每年研發晶片驅動全球超過 20 億台裝置，聯發科技的晶片與技術早已融入你的生活。 聯發科技技術以人為本，致力於豐富並提升大眾生活。 Incredible In. Incredible Out. 聯發科技天璣 5G 系列智慧手機晶片. 天璣 5G 系列晶片採用全球最先進、出色的技術，擁有專業的圖像處理器與多媒體技術，高速連網遊戲不中斷，和先進的 AI 技術，將各項功能整合於單一高能效晶片，讓人人都能享受更智能、更強大、超高效能的行動體驗。 了解更多.
過去 25 年來，聯發科技力求技術創新，在諸多關鍵科技領域引領產業發展，從高效能、低功耗行動裝置，到車用電子產品，以及各項多媒體產品，如：智慧手機、Chromebook、智慧電視、無線通訊產品、物聯網裝置、語音助理裝置（VAD）。 聯發科技透過各項智慧技術協助使用者開拓視野，最終達成目標，我們與廣受大眾喜愛的品牌攜手，致力於讓科技產品更為普及，堅持品牌初衷。 MediaTek Dimensity 5G. 天璣 5G 系列晶片是聯發科技追求創新的重要里程碑，採用全球最先進、出色的技術，擁有專業的圖像處理器與多媒體技術，高速連網遊戲不中斷，和先進的 AI 技術，將各項功能整合於單一超高能效晶片，為不同市場提供豐富的產品組合。 聯發科技天璣系列展現與眾不同的性能，讓人人都能體驗 5G 行動體驗。
其他人也問了
聯發科招募重點職缺有哪些?
聯發科給員工的待遇是什麼?
聯發科在哪裡?
聯發科技是什麼?
聯發科技 AI 處理單元（APU）. 聯發科開發深度學習加速器（性能核心）、視覺處理單元（靈活核心）、基於硬體的多核調度器和軟體開發工具包（NeuroPilot），構建了行業領先的 AI 處理單元（APU）核心組件。. 瞭解更多：. MediaTek 5th Generation AI >. MediaTek 6th Generation AI >.
聯發科技如何推動下一代智慧裝置. 2019 \年 10 \月 7 \日. EXEC TALK. 專訪聯發科技計算系統研發本部總經理 Ryan Chen（陳志成） 在全球各地科技業領袖出席的展場上，亞馬遜執行長傑夫˙貝佐斯（Jeff Bezos）將雙手伸入一對人工智慧手套，從遠端遙控兩個無線機器手臂拿起與排列物品。 這兩個機器手臂看來像是科幻電影中的新玩意。 但是在多種工業應用、醫學治療、以及其它領域，這種科技顯然充滿潛力。 以上只是今年夏天的亞馬遜 re:MARS 會議上，我們見到的諸多驚奇創新之一。 這次會議中，亞馬遜展出了機器學習、自動化、機器人、以及太空領域的人工智慧創新。 全球對人工智慧的支出正在快速成長，預期將在 2022 年倍增至 792 億美元（ 華爾街日報 ）。
聯發科技以領先業界的專業知識與世界級的旗艦款行動 5G 晶片組，打造 MediaTek Dimensity Auto 一系列全新車用解決方案，具備高運算效能、高性能 AI、強大的整合功能、內建節能、優異的連線方案，同時滿足車規級的可靠性標準。 MediaTek Dimensity Auto 智慧座艙. 全新推出的 MediaTek Dimensity Auto 智慧座艙平台專為汽車市場量身訂做，提供高效的運算能力，與極致的 AI 駕駛座體驗，平台採用最先進的 Armv9 CPU、NVIDIA RTX顯示卡，並為 LLM 和車載生成式 AI（Gen-AI）及生成式AI提供全面的硬體加速；此外，平台皆採用旗艦級晶片製程，以達到最高性能、功能整合和節能等特性，同時符合車規級的品質標準。 瞭解更多.
聯發科技擁有一系列成熟的 IP 專利、產品設計、以及網路連線，加上成熟的 ASIC（遊戲機與資料中心）解決方案。 考量到 5G 潛在應用範圍的廣泛，聯發科技未來將運用商用與企業領域的既有優勢，進一步推動業務成長。 由上而下的創新研發—聯發科技的全力投入. IC 深度整合是 5G 與人工智慧科技的骨幹。 想要在單晶片上實現涵蓋運算、通訊、多媒體、人工智慧、以及全球 5G 連線的功能、效能、以及省電效益，並非容易之舉。 在廣泛的研發努力支援之下，聯發科技正與產業上游廠商深入合作，目標是橫跨眾多垂直產品領域，達成以上成果。 最近在台灣舉行的 3GPP 討論會議上，聯發科技副董事長謝清江首先對 5G 議題發言。 他表示這次會議是該公司科技能力，以及在全球市場重要性的證明。
