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天璣 8000 系列晶片專為高階 5G 智慧手機所設計，提供卓越的行動體驗。. 採用超高效能的台積電 5 奈米製程，整合聯發科技諸多尖端技術，包含聯發科技最新一代 Imagiq 影像技術、HyperEngine 遊戲引擎、AI 處理器 APU，以及符合 3GPP Release-16 標準的先進 5G 數據機 ...
聯發科技打造獨特的人工智慧處理器（APU），專門為智慧手機設計，提供 AI-相機、AI-圖像處理器、AI-顯示器、作業系統強化、語音助理等新功能。 MiraVision 顯示技術
聯發科技與 Bullitt 合作，率先全球推出兩款採用 3GPP NTN 技術的商用智慧手機：摩托羅拉 defy 2 和 CAT S75。這兩款智慧手機均採用聯發科技 MT6825 3GPP NTN 晶片組，支援 Bullitt Satellite Connect 衛星通訊服務。
聯發科技 Helio G 系列晶片平台帶來絕佳手機遊戲體驗 透過晶片層的全面升級，聯發科技讓你在毫秒間決定勝負，在稱霸遊戲戰場的道路上暢通無阻。 Helio G90 系列不僅為遊戲而生，在相機功能、連線能力、多媒體技術及 AI 效能上與聯發科技其他頂級晶片相同，能 ...
聯發科技為全球知名品牌產品提供動力，貼近你我日常生活 — 從智慧手機、電視、語音助理到 Chromebook，以及健身器材和家用 Wi-Fi 路由器，聯發科技無所不在，讓你在家、工作或旅行，或是觀賞影音串流或電玩遊戲，我們的晶片和技術都能滿足你每天充滿挑戰 ...
聯發科技天璣 9300 搭載新一代 Cortex-X4 和 Cortex-A720，是率先採用全大核 CPU 架構的旗艦手機晶片，搭載四個 Cortex-X4 超大核和四個 Cortex-A720 大核，提供遠超以往的卓越性能。. 單核性能提升超過 15%. 多核性能提升超過 40%. 4 個 Cortex-X4 CPU 主頻最高可達 3.25GHz. 4 個 ...
首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。 聯發科技總經理陳冠州表示：「隨著全面智慧化時代的到來，聯發科技憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，已經在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展並取得優異 ...
支持最高 6400 萬畫素和夜拍增强功能. 與其它方案相比，天璣 700 將提供給手機廠商更高畫素鏡頭的選擇，包括支持 4800 萬或高達 6400 萬高畫素的主感測器及多鏡頭架構，助力手機廠商實現出色的AI相機强化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美顔等，從而滿足市場 ...
聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）為全球第五大無晶圓廠半導體公司，我們在行動裝置、家庭娛樂、無線通訊、物聯網等產品居市場領先地位。每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，近三分之一的手機均採用聯發科技晶片。
MediaTek 天璣9200旗艦行動平台具有高性能、高能效、低功耗表現，為旗艦手機市場打造新旗艦標杆。 天璣9200擁有專業級影像、沉浸式遊戲和先進移動顯示技術，以及更快捷、覆蓋更廣的5G和支援Wi-Fi 7 連接，打造無所不在的卓越行動體驗。
