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2024年9月11日 · 聯發科（2454）最強手機晶片天璣9400，預計在10月亮相，採用台積電3奈米製程生產，配備安謀V9核心和大核架構，在提升效能的同時，還可以大幅降低功耗，已有多家中國大陸手機品牌今年的旗艦機，預計採用天璣9400晶片。. 聯發科天璣9400首波導入的機型 ...
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技 發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，在終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。. 首款採用聯發科 ...
2023年11月7日 · 手機AI晶片對決再掀新戰場，聯發科技來勢洶洶，9日發布最新第三代天璣9300旗艦5G晶片，採用台積電3奈米製程，不僅改為4個大核心架構，聯發科所公佈的跑分結果還顯示其效能超越了蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）。
天璣 9300+ 以先進的全大核架構設計和生成式 AI 引擎帶來更優異的旗艦體驗. 聯發科技天璣 9300+ 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片採用全大核 CPU 架構，八核 CPU 包含 4 個 Cortex-X4 超大核，最高頻率可達 3.4 GHz，以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，為旗艦手機使用者和遊戲玩家提供卓越體驗。 聯發科技資深副總經理徐敬全表示：「聯發科技天璣 9300+ 支援廣泛的大型語言模型（LLM），並整合了先進的 LoRA 功能，將繼續為我們打造一個豐富的生成式 AI 應用生態系。 天璣 9300+ 提供了卓越的性能表現，並加快了 LLM 推理速度，使得運算過程更為迅捷，為使用者帶來更好的AI體驗。
旗艦新突破. 天璣 9000+ 移動平台重新定義 5G 旗艦體驗，是 聯發科技在創新之路上的又一力作。 天璣 9000+ 兼顧 CPU、GPU 出色性能與能效表現，可提供暢快的遊戲體驗，滿足用戶和科技愛好者對卓越性能和先進技術日益增長的需求。 以先進的計算架構、出色能效、創新的遊戲和影像錄製技術、影院級顯示效果、強大的 5G 連結以及更多特性，打造非凡體驗。 超越不凡，再次躍升，聯發科技天璣 9000+ 突破你對旗艦智慧手機的想像。 性能升級，遊戲更暢快. 採用先進的台積電 4nm 製程. 性能更高的 Arm Mali-G710 十核 GPU. 超大核 – 1 個 Arm Cortex-X2 @3.2GHz. 大核 – 3 個 Arm Cortex-A710 @2.85GHz.
聯發科技打造獨特的人工智慧處理器（APU），專門為智慧手機設計，提供 AI-相機、AI-圖像處理器、AI-顯示器、作業系統強化、語音助理等新功能。 MiraVision 顯示技術
智慧手機核心技術 聯發科技傾心打造的天璣 5G 晶片，支援眾多攝影、影音、遊戲、連網與超長續航力的先進科技，可依個人需求帶給你最高效且無與倫比的體驗，將讓手機功能發揮到極限。
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