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  1. 2022年3月24日 · 晶心23日召開法說會,對於2022年營運,林志明表示,晶心的RISC-V及V3產品組合具備全球領先地位,目前仍在高幅度成長階段,因此對於2022年合併營收及獲利等業績表現抱持樂觀態度。

  2. 2021年11月8日 · Q3達3,649百萬平方英吋,動能延續,環球晶、台勝後市旺 台北報導 據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告,2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋(MSI),連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄,且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。

  3. 2021年6月29日 · 需求強勁、庫存過低,預計Q3調升價格,將助環球晶、合晶等營運上攻 台北報導由於需求強勁但庫存過低,8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後,終於要在第三季調漲,下半年價格漲幅約達5~10%。法人認為有助於推升環球晶、合晶、嘉晶、台勝等業者下半年營收及獲利成長。

  4. 2021年9月28日 · 矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年,對環球晶、台勝、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。 環球晶今年前8個月合併營收399.94億元,合晶前8個月合併營收64.82億元,嘉晶前8個月合併營收32.40億元,同創歷年同期新高。

  5. 2018年1月3日 · 台北報導. 台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2018年預計投入逾22億元資本支出,將大舉擴建DDR4預燒(burn-in)及晶片封測產能,以因應來自南亞科(2408)20奈米DDR4產能開出後,對後段封測產能的強勁需求。 由於2018年DRAM市場位元出貨量持續增加,特別是南亞科成長幅度大,法人看好福懋科2018年營運表現將明顯優於2017年。 福懋科2017年前3季合併營收59.79億元,平均毛利率達15.9%,稅後淨利達到9.97億元,較2016年同期成長33.5%,每股淨利2.25元。 隨南亞科20奈米新製程產能在2017年第4季陸續開出,福懋科營收表現也見復甦,法人預估單季合併營收將達19~20億元之間,優於第3季表現,全年每股淨利有機會上看2.8~3.0元之間。

  6. 2017年10月16日 · 晶豪(3006)受惠於Mobile DRAM及NOR Flash出貨暢旺,9月營收明顯成長,第四季營運表現可望旺上加旺。 晶豪受惠於利基型及行動式DRAM、MCP、NOR Flash等出貨暢旺及價格上漲,9月合併營收月增31.9%達9.77億元,較去年同期成長20.9%,表現十分亮眼。

  7. 2020年5月12日 · 法人認為SUMCO第二季展望樂觀,對環球晶(6488)、台勝(3532)、合晶(6182)等業者營運將有正面助益。 半導體矽晶圓市場景氣在去年第四季落底的看法業界已有高度共識,第一季隨著晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率回升,矽晶圓庫存水位下降,供應商出貨量提升,市場需求已進入復甦循環。

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