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2021年10月19日 · 預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期，因為製程不良或設計缺陷等因素，造成晶片出現潛在性失效或故障風險，所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數，來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效，以免終端 ...
2021年2月25日 · 董事會同時決議發行國內無擔保普通公司債150億元台北報導晶圓專工大廠聯電24日召開董事會，會中通過去年營業報告書及財務報表，決議每普通股擬配發1.60元現金股利，年度股利創21年新高。董事會同時決議發行國內無擔保普通公司債，金額以新台幣150億元為上限，用於增購設備擴產及綠色環保 ...
2018年11月28日 · 為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾（Amkor）等封測廠早已展開布局，並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。. 事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案，搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術，日月光投 ...
2017年10月13日 · 高通執行長莫倫科夫下周來台，經部將安排拜訪。 台北報導 高通執行長莫倫科夫下周將來參加台積電30週年慶論壇，經濟部長沈榮津表示，屆時將會安排拜訪高通高層，盼對台廠衝擊降至最低。 公平會11日決議對手機晶片大廠高通（Qualcomm）開罰234億元，創下公平會對單一企業最高罰則，外界擔憂未 ...
2020年12月28日 · 創意過去3年內包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段，法人看好營收及獲利成長大爆發。. 創意第三季合併營收35.29億元，因研發費用明顯增加，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，每股淨利0.80元。. 累計前三季合併營收96.25億 ...
2023年7月18日 · 隨著聯網技術的應用加速企業數位轉型，IoT終端電子應用蓬勃翻展，市場規模持續提升，將由2021年的4,100億，成長到2031年的9,547億，CAGR達到8.8%. 物聯網終端裝置增長最快速的市場，包含了車用、醫療、工業、運輸等領域，其市場表現優於其他應用領域，未來亦將 ...
台北報導 俄軍加強在烏克蘭攻勢，烏克蘭二大氖氣供應商被迫暫停運作，由於這二家公司供應全球約50％半導體主要光源原料，其客戶包括台灣半導體公司在內，引發關注。經濟部12日對此回應表示，盤點台灣企業仍有安全庫存，短期內供應無虞。
