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熱電致冷晶片. (A) 致冷晶片規範及價目 致冷晶片的型式很多，從外型上來分，有正方型，長方型，圓型，單層，多層等等。 以工作溫度來分有普通 (－150℃~＋125℃)，高溫 (－150℃~＋150℃)及特高溫 (－150℃~＋200℃)的分別。 以冷凍效能來分有經濟型，標準型與強力型的分別。 種類繁多，要建立完備的庫存甚為不易。 以下是本公司經常備有庫存的型號/規範/價目表。 現貨供應。 如果你要找的晶片不在其中，請與我們連絡。 不管它在世界的那個角落，我們都可找到它。 不要遲疑。 微型致冷晶片 ﹝晶粒尺寸等於或小於 1mm﹞. 型號. 熱面溫度27℃ 測試空間狀態:空氣. 尺寸 (mm) 訂價 新台幣. 最大電流 I max (A) 最大溫差 DT max (C)
Thermo-electric Modules熱電致冷晶片 (TEC / Peltier) 我司成立於1980年代末，是熱電致冷晶片以及製冷模組的專業製造商。. 在已通過ISO14001，ISO9001，ISO 13485,，IATF16949 認證的工廠，我們提供從材料到組裝的一係列生產服務，同時通過嚴格的高品質管理和具有價格競爭優勢 ...
商品介紹. 由二極體組成, 兩面為陶瓷基板. 通以直流電後, 一面發熱, 另一面發冷. 應用上需雙面加散熱片散熱與風扇, 可達強制冷卻效果. 用途廣泛, 不需壓縮機即可獲得冷卻效果. 在未加散熱片前不可滿載供電, 極易在幾秒鐘內燒毀. 必須要做好足夠的散熱在通電 ...
High Power Thermo-electric Modules. 大功率致冷晶片. 特性. 廣泛適用於極精準的溫度控制能力，及高製冷能力和高效率的應用場域。 主要用途是光學儀器，工業設備，分析儀器或科學研究用的相關儀器裝置等。 標準厚度公差可以達到±0.025mm的精度。 並可以結合客戶的用途進行各種形狀或者式樣的客製化。 式樣. 各式熱電致冷晶片的式樣圖紙·特性圖可供參考. 與本產品相關的諮詢. 台灣飛羅得股份有限公司, 的官方網站。 生產和銷售半導體等設備相關產品，電子器件產品，汽車相關產品。 有刊登公司信息和新聞。
近年來，熱電致冷晶片應用市場成長極快，主要應用在光通訊精密溫控、生醫與半導體製程設備熱循環、消費性家電等。. 目前各種散熱技術，包括常見的散熱片、風扇、熱管及水冷系統等，大部分都是應用材料本身的熱傳導特性，或是工作流體相變化所吸收的 ...
致冷晶片規格： (1)外形、尺寸：一般為方形，也有長方形、圓形和寶塔形等。 單片厚度約3-5mm，雙片或多片近3mm的倍數。 (2)最大產冷量：保持熱面溫度27℃（或50℃）時，可從冷面抽出熱量的最大值。
致冷晶片又稱半導體致冷器，利用負熱阻的製冷技術，其餘兩端維持溫差，功率愈大、速率愈大。 體積小、輕量化 輕薄短小、操作簡單，輸入電流即可冷卻或加熱。
致冷晶片如在空氣狀態下工作，空氣中的水氣很容易在晶片內部的冷面部位結露。 晶片因而會腐蝕。 因此在可靠度要求很高的設計，晶片是在真空狀態下工作。
2018年10月27日 · 序言. 歷史回顧 熱電致冷晶片 (Thermoelectric Cooling Module)及溫差發電晶片 (Thermoelectric Power generating Module)的理論基礎早在19世紀初即被科學家發現。. 西元1821年 (約190年前)德國科學家Thomas Johann Seebeck (1770-1831)發佈塞貝克效應 (Seeback Effect)，此效應為日後研發溫差發電 ...
通過將直流電通過制冷晶片，可以利用以下功能。 • 晶片兩面出現溫差。 •低溫面有吸熱作用，高溫面有放熱作用，熱量會從低溫面傳遞到高溫面。
