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雷科股份有限公司創立於1988年,專營SMD捲裝材料,LASER & 量測,能源事業LED/GERMAGIC防疫系列產品.
Laser Tek Taiwan Co.,Ltd. Founded In 1988 ,SMD Packaging Materials,SEMI/PCB Laser & Metrology Equipments,Energy-Efficient Lighting Products,Germagic Disinfection Products.
雷科創立於1988年,專營LASER (雷射)設備/SMD捲裝材料/量測SEMI、PCB/能源LED、GERMAGIC長效抗菌防疫產品.
2022年11月25日 · 最後，雷科董事長鄭再興表示，精密電子零組件在整體供應鏈為不可或缺的一環，感謝中山大學半導體及重點科技研究學院與雷科簽署產學合作，一同培育台灣半導體產業發展所需人才，解決產業目前面臨人才短缺問題，也期待看見半導體學院的學生在未來發光 ...
TSV (Through-Silicon Via) 已擔任主要的連結通道角色, TSV立體堆疊技術, 內含晶圓鑽孔, 以導電材質通孔, 晶圓連接等, 將所有晶片層進行堆疊和連接的技術.
社會參與. 雷科自成立營運迄今，持續關注社會的發展與共好，善盡企業社會責任 (Corporate SocialResponsibility，CSR)，在公益捐助、藝文教育，都少不了雷科的影子，近年更是投入永續發展議題，透過產學合作，舉辦多樣的CSR暨ESG活動，來提升社區發展。. 雷科期待能 ...
High level 2D/3D non-contact profiling system. Simple and easy-to-use user interface. Profiling area: 350mm X 350mm. Precise analysis and automation software. 【Applicable fields】 Thickness measurement of thick film printing, hybrid circuits, BGA, TAB and FLIP CHIP.
惟本公司債發行後,除因本公司履行本公司所發行具有普通股轉換權或認股權之各種有價證券而轉發普通股外, 遇有本公司已發行( 或私募)普通股股數增加時( 包含但不限於以募集發行或以私募方式辦理現金增資、盈餘轉增資、 資本公積轉增資、 員工紅利轉增資 ...
Laser Marking 雷射雕刻字. PCB drilling 雷射鑽孔. 雷科LASER (雷射)設備,設計各項雷射運用設備, 被動元件產業, PCB/FPC產業, 半導體產業, 光電產業, 雷射切割, 雷射焊接, 雷射解焊, 雷射打標與雕刻, 雷射鑽孔 (玻璃), 雷射剝除, 雷射除膠, 半導體雷射加工, 半導體矽晶雷射 ...
本報告內容係依現有資訊而做成,上述說明中的財務或相關資訊可能包含一些對本公司及子公司未來前景的說明,這些說明易受重大的風險和不確定性因素影響,致使最後結果與原先的說明迥異,是以本公司特此聲明,本報告中的內容,僅為資訊流通之目的而公佈,並非 ...
