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2022年4月27日 · 台北報導. 晶圓代工大廠聯電25日宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，DENSO將委由聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），預計2023年上半年進入量產，而聯電將因此打進日本豐田（Toyota）、速霸陸（Subaru）等日系車廠的車用 ...
2021年12月24日 · 台北報導. 二極體廠台半（5425）車用布局2022年可望開花結果。 法人指出，台半攜手聯電打造的中壓金氧半場效電晶體（MOSFET）在第四季已開始量產出貨，2022年60V的車用MOSFET將進入量產階段，代表台半在2022年起將大啖電動車及混合能源車商機。 台半積極布局車用市場，先前跟聯電合作打造的MOSFET逐步展現成果。 法人指出，台半與聯電攜手開發40V的MOSFET順利在2021年第四季進入量產，60V的MOSFET產品也正在研發中，最快預計在2022年上半年進入送樣階段，並在2022年下半年放量出貨，打入車用一級車用零組件供應鏈。 不僅如此，台半也正著手開發80V及100V的車用MOSFET產品，預計在2023年過後逐步展現成果。
2021年1月4日 · 產業新訊. 沸石濃縮雙轉輪系統 台積新技術 廢氣削減99.5% 新聞日期：2021/01/04 新聞來源：工商時報. 報導記者／涂志豪. 低耗能管路加熱系統每年再省8,000萬度電. 台北報導. 晶圓代工龍頭台積電在綠色製造又有重大突破，領先業界開發沸石濃縮雙轉輪技術，廢氣削減率達99.5％，沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區的標準設備，截至2020年已完成建置於Fab 15B廠及Fab 18A廠，預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。 此外，台積電2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程，預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程，每年預計將節省8,000萬度電。
2023年7月14日 · 半導體產業排名. 發佈日期：2023/07/14. 2022年全球主要半導體廠商. 資料來源：各公司、TechInsights，資策會MIC整理，2023年7月. 2022年臺灣IC產業主要廠商 . 備註：日月光控股僅計入封測營收、華邦電僅計入記憶體事業營收. 資料來源：各公司，MIC整理，2023年6月. 上一則. 2022年全球主要半導體廠商 2022年排名公司名稱類型 2021年營收 (百萬美元) 2022年營收 (百萬美元) 成長率 (%) 1 三星 (Samsung) IDM 82,019 77,097 -6% 2 台積電 (TSMC) F...
2021年8月19日 · 歐洲IDM大廠意法半導體位於馬來西亞麻坡（Muar）封測廠受到上百名員工確診新冠肺炎影響，雖然當地政府要求關閉部分生產線至本周末，但18日已展開復工作業。 不過意法封測廠部分產線停擺又復工，仍導致車用晶片缺貨問題再度惡化，意法後續的產能調配將優先支援車用，預期將造成8位元微控制器（MCU）因產能排擠導致全面性缺貨問題浮上檯面。 由於8位元MCU普遍應用在車用電子、物聯網、消費性電子等市場，受惠國際大廠強勁旺季需求拉動，下半年缺貨及漲價已成定局。 法人看好台灣MCU廠在晶圓代工廠及封測廠產能支援下，可望大啖國際大廠轉單，主攻8位元MCU的盛群、松翰、九齊、凌通直接受惠，下半年營收及獲利逐季創高可期。
2021年4月6日 · 供不應求 台積晶片交期續拉長 - 經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室 (SIPO) 產業新訊. 首頁. 產業綜覽. 產業新訊. 供不應求 台積晶片交期續拉長. 新聞日期：2021/04/06 新聞來源：2021040601. 報導記者／涂志豪. 晶圓代工業者：Q2價格將出現明顯漲幅，希望客戶減少不必要的下單. 台北報導. 晶圓代工產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等產能滿到年底，其中龍頭大廠台積電產能擠不出來，已造成晶片交期持續拉長，包括微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、無線網路晶片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉長8～12周。 網通晶片大廠瑞昱近期通知客戶，因為產能短缺及供需失衡情況下，部份晶片交期最長已達32周。
2022年3月14日 · 車用、伺服器需求最旺，預期營收成長上看三成，再創新高台北報導 類比IC廠矽力-KY（6415）11日召開法說會，釋出對未來前景展望。矽力-KY董事長陳偉指出，2022年全產品線成長動能都相當強勁，其中又以車用、伺服器等終端需求表現最為亮眼，預期全年合併營收可望維持兩成至三成的成長幅度 ...
