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  1. 矽統股東會 董座洪嘉聰:年底前完成收購聯暻半導體. 矽統(2363)27日召開股東會,董事長洪嘉聰表示,矽統過去20幾年僅靠最大股東聯電的股利支撐獲利,去年矽統經營團隊進行改組,未來將重新聚焦產品線,預計今年底前完成購併聯暻半導體,未來矽統也 ...

  2. 2024年5月28日 · 聯電董事長洪嘉聰兼任轉投資IC設計廠矽統 (2363) 董座之後,昨(27)日第一次以矽統董座身分主持矽統股東會,洪嘉聰提出矽統改造三招,分別是先進行減資、產品線聚焦、增加互補性;同時首度揭露矽統切入特殊應用IC(ASIC)設計服務相關布局,強調收購大陸山東聯暻半導體切入ASIC業務,將與矽統有互補性。 業界評估,矽統完成收購山東聯暻半導體後,助攻矽統ASIC設計服務業績比重將大增。...

  3. 2024年5月24日 · 矽統2363將於5月27日召開股東會,聯電暨矽統董事長洪嘉聰在營業報告書中指出,矽統發展多項觸控產品,有望對於未來營收挹注。. 矽統24日 ...

  4. 2024年4月13日 · 鉅亨網記者魏志豪 台北. 2024年4月12日. 矽統 (2363-TW) 近期因取得聯電 (2303-TW) (UMC-US) 旗下聯暻半導體 (山東) 全部股權,被外界看好將跨足 ASIC 與 IP 業務,營運也迎來轉機,本周在資金追捧下,周五股價一度達 64.2 元,改寫 23 年來新高,終場收在 61.4 元,周漲幅 ...

  5. 矽統(2363)的個股市況總覽,包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商,以及營收、損益等詳細的財務報表。 股市 - Master Financial Information

  6. IC設計廠矽統2363)7月自結財報每股淨損0.04元,但許多投資人仍看好未來展望,今(23)日開低走高,盤中上漲至33元漲停,創近20年來新高,股價自七月的16.6元至目前的33元,漲幅近100%。

  7. 2023年8月30日 · IC設計廠矽統2363在聯電2303) 高層接掌後,便不斷有營運轉換的消息傳出,近期業界更傳出,聯電有意將先進封裝使用的中介層(interposer ...

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