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載板廠欣興(3037)二度調高今年度資本支出,估從242億元增至254億元,相當於調升近5%,另2025年資本支出暫定186億元;此外,欣興也公布財報,累計上半年稅後純益40.28億元,年減37.84%,每股稅後純益2.65元。
全層導通設計有效縮小面積與厚度 (10L min. 0.45mm),電鍍填孔製程提升產品信賴性,提供較佳的電氣特性. 封裝尺寸從8mm x 8mm 至 110mm x 110mm,最小線寬與線距能力 8/8um,最小凸塊跨距 90um.. 封裝體大小為 3x3mm 到19x19mm,板厚為 0.10mm 到 0.36mm,錫球間距 (BGA Pitch)的設計 ...
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欣興電子股份有限公司 ,簡稱 欣興電子 ( 臺證所 : 3037 ),創立於1990年1月25日,是 台灣 一家以 印刷電路板 (PCB)製造起家的 電子公司 ,為 聯華電子 的責任企業,一度是世界排名第一的印刷電路板(PCB)生產商 [ 2] ,現今位居世界排名前五名。. 總部設於 ...
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2024年5月17日 · 【公告】欣興 2024年7月合併營收100.51億元 年增17.3% 《業績-電零組》欣興7月營收為100.51億元,年增17.30% 股市短波-租金帶動 中電H1淨利俏
載板及 PCB 大廠欣興 (3037-TW) 積極擬訂提高 AI 相關 PCB 及 IC 載板營收配置比重,公司今 (3)1 日召開法人說明會釋出展望,公司對下半年營運提出正向看法,2024 年第三季業績有機會出現小幅季成長。
欣興 (3037)的個股市況總覽,包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商,以及營收、損益等詳細的財務報表。.