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全層導通設計有效縮小面積與厚度 (10L min. 0.45mm),電鍍填孔製程提升產品信賴性,提供較佳的電氣特性. 封裝尺寸從8mm x 8mm 至 110mm x 110mm,最小線寬與線距能力 8/8um,最小凸塊跨距 90um.. 封裝體大小為 3x3mm 到19x19mm,板厚為 0.10mm 到 0.36mm,錫球間距 (BGA Pitch)的設計 ...
(3037)欣興 市況總覽,包含股價、個股新聞、K線圖、法人買賣、融資融券、股利及除權除息、營收獲利、資產負債。 (3037)欣興 股價行情及市況一覽 - Goodinfo!台灣股市資訊網
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欣興電子股份有限公司,簡稱 欣興電子 (臺證所: 3037),創立於1990年1月25日,是 台灣 一家以 印刷電路板 (PCB)製造起家的 電子公司,為 聯華電子 的責任企業,一度是世界排名第一的印刷電路板(PCB)生產商 [2],現今位居世界排名前五名。. 總部設於 ...
2 天前 · 欣興 (3037)上市電零組,股價146.5漲跌幅0%,對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情,每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.
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2 天前 · 欣興 (3037.TW),Yahoo奇摩股市提供公司基本資料、統一編號、股務相關基本資料、實收資本額、普通股數、特別股、變更、與重要行事曆如董事會、股東常會、除權日、除息日等資訊。.