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  1. 【時報記者葉時安台北報導】台星科(3265)周二舉行股東會,承認112年度盈餘分派案、112年度營業報告書及財務報表案。台星科112年度每股配息4.8元,以周二收盤價128元計算,現金殖利率3.75%。

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  4. 2023年12月15日 · 台星科 (3265) 為國內的高階封測廠商,主要業務分為測試服務 (晶圓測試、IC測試)及晶圓封裝服務兩大項,佔比分別為46%及54%。 產品應用方面,公司積極布局AI、矽光子等高階市場,在目前市場最熱門的AI領域,公司透過大客戶AMD取得大量AI晶片測試訂單,帶動台星科高效能運算 (HPC)佔比超過5成,第二大應用為3C產品及消費型電子,約佔公司3成營收,其餘則為IoT (工業物聯網)、記憶體,營收佔比分別為12%、5%。 資料來源:台星科、CMoney整理. 半導體封測市場2024年加速重返成長軌道!

  5. 2024年6月21日 · 台星科3265晶圓代工大廠訂單持續挹注,傳出間接切入輝達(NVIDIA)、超微(AMD)及英飛凌等供應鏈,且還加碼拿下英特爾部分委外的CP測設訂單。

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  9. 2024年2月12日 · 封測廠台星科 (3265-TW) 今 (18) 日公告,董事會通過明年資本支出預算 13.3 億元,與今年預估的 5.1 億元相比呈現逾倍數增長,將以自有資金及銀行融資因應,主要用於汰換設備及擴充產能。

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