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2023年9月19日 · 台星科 (3265) 為國內的高階封測廠商，主要業務分為測試服務 (晶圓測試、IC測試)及晶圓封裝服務兩大項，佔比分別為45.8%及53.1%。. 產品應用方面，AI、資料中心帶動高效能運算 (HPC)成主流，台星科積極布局高效能運算市場，HPC產品佔比超過4成，第二大應用為3C ...
2023年12月15日 · 台星科 (3265) 為國內的高階封測廠商，主要業務分為測試服務 (晶圓測試、IC測試)及晶圓封裝服務兩大項，佔比分別為46%及54%。 產品應用方面，公司積極布局AI、矽光子等高階市場，在目前市場最熱門的AI領域，公司透過大客戶AMD取得大量AI晶片測試訂單，帶動台星科高效能運算 (HPC)佔比超過5成，第二大應用為3C產品及消費型電子，約佔公司3成營收，其餘則為IoT (工業物聯網)、記憶體，營收佔比分別為12%、5%。 資料來源：台星科、CMoney整理. 半導體封測市場2024年加速重返成長軌道！
2024年5月3日 · 台星科 (3265-TW)為專業 IC 封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約六至七成（主要是晶圓凸塊），其餘為測試（CP 測試為主），客戶涵蓋聯發科、大陸江蘇長電及 AMD 等海外半導體大廠等。. 矽格 (6257-TW)作為台星科最大股東，持股 51.88%，可使用 ...
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【時報-台北電】台星科(3265)澄清傳播媒體報導。 經濟日報報導內容「法人看好，台星科明年產能可望全面開出，推動業績進入高速成長動能，2025年挑戰賺一個股本。」 公司表示，「上述報導係該媒體自行臆測，非本公司之新聞發佈，特此澄清。
2024年11月2日 · 台星科 (3265.TWO)，Yahoo奇摩股市提供公司基本資料、統一編號、股務相關基本資料、實收資本額、普通股數、特別股、變更、與重要行事曆如董事會、股東常會、除權日、除息日等資訊。.
2024年1月15日 · 封測廠台星科（3265）今年訂單動能強勁，為迎接高效運算（HPC）晶片商機，今年資本支出上看13.3億元，相較去年全年5.1億元倍數成長。 業界傳出，台星科增加資本支出原因主要在於順利拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）委外測試大單，加上擴建先進封裝、矽光子（CPO）產能，準備迎接今年營運高速成長動能商機。...
