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  1. 博通 (英語: Broadcom Corporation ), 無廠半導體公司 ,產品為有線和無線通訊 半導體 ,總部設在美國,現任CEO為出生在 馬來西亞 檳城 的馬來西亞人 陳福陽 (Hock E. Tan)。 創立於1991年,2016年被 安華高科技 公司收購。 兩間公司合併後,改名 博通有限 。 博通在2006年收入為36.7億美元,2007年收入為37.8億美元,有2000多項美國專利和800多項外國專利。 2010年收入預計達到60億美元以上。 目前也是全球最大的WLAN晶片廠商。 歷史. [ 編輯]

  2. 博通 (英語: Broadcom Corporation ), 無廠半導體公司 ,產品為有线和无线通讯 半导体 ,總部設在美國,現任CEO為出生在 馬來西亞 檳城 的馬來西亞人 陈福阳 (Hock E. Tan)。 創立於1991年,2016年被 安華高科技 公司收購。 兩間公司合併後,改名 博通有限 。 博通在2006年收入为36.7亿美元,2007年收入為37.8億美元,有2000多项美国专利和800多项外国专利。 2010年收入預計達到60億美元以上。 目前也是全球最大的WLAN晶片廠商。 歷史.

  3. Broadcom Inc.(博通公司)前稱為Broadcom Limited,公司前身為Avago Technologies Ltd.,成立於1961年,於2015年以370億美元收購Broadcom,並更為現名。 公司於新加坡和美國加州聖荷西設立雙總部,從事三五族類比半導體元件的設計、開發。

  4. 博通(英語: Broadcom Inc,NASDAQ:AVGO),美國的無廠半導體公司,其業務內容廣泛原在新加坡設立總部。 前身為 安華高科技 ( Avago Technologies Limited )創立於1961年,在2016年2月完成對博通的收購後,改名博通有限公司(Broadcom Limited)。

  5. 2024年6月13日 · 晶片大廠博通Broadcom周三公布上季財報優於市場預期,同時把2024年度來自AI晶片的營收財測調高10%,更宣布將進行「一拆十」的股票分割,消息 ...

  6. 2024年6月13日 · 晶片大廠博通Broadcom Inc.)於美國股市 12 日盤後公布 2024 會計年度第二季(截至 2024 年 5 月 5 日)財報:營收年增 43% 至 124.87 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 6.2% 至 10.96 美元。

  7. 2024年6月13日 · 晶片大廠博通Broadcom周三公布上季財報優於市場預期,同時把2024年度來自AI晶片的營收財測調高10%,更宣布將進行「一拆十」的股票分割,消息 ...