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A1、首先，在電子零件在焊接過程中形成 IMC (Intermetallic Compound) 絕對是確認焊接良好與焊接強度的要件之一，不過可能許多人都誤解了， 所謂的「有效焊接」是指焊接有無良好，但並不能保證其所能承受的破壞推拉力就一定強過原來被焊接的兩端結構。 還是用水泥與磚頭砌牆來表達說明好了，用磚頭來代表電路板的焊墊與零件焊腳的金屬鍍層，而水泥就相當於IMC，因為IMC起到連接焊墊與焊腳的作用。 當兩塊磚頭的中間用水泥連接完成後並受到外力而產生破裂時，最先破裂的地方通常是水泥層而不是磚頭吧，但這時你並不會因此就質疑說：「我明明磚塊中間已經塗有水泥了，為何還是從水泥的地方破裂？ 」。
2024年3月22日 · 什麼是整合行銷傳播（IMC）？ 整合行銷傳播（Integrated Marketing Communications, IMC）是一種確保所有形式的傳播和訊息是彼此連貫的行銷方式。 它涉及將廣告、公關、直接行銷、社群媒體、銷售促銷等策略整合成一個完整的行銷計劃，該計劃通過在每個接觸 ...
（這支影片更新並訂正了之前影片錯誤）IMC (Intermatellic Compounds)是一種化學分子組成，所以它的形成過程就是一種「化學反應 (chemical reaction)」。 要形成IMC就必須給予一定的能量，這也是為何錫膏在焊接過程中需要加熱的原因，而且錫膏的成份中只有純錫 (Sn)會與「銅」基地（例...
IMC是【Intermetallic Compound】的英文縮寫簡稱，依據白蓉生老師的說法，中文應該翻譯成【介面金屬共化物】或【介金屬】。 而IMC是一種化學分子式，不是合金，也不是純金屬。 既然IMC是一種化學分子組成，所以IMC的形成必須給予能量，這也就是為何錫膏在焊接過程中需要加熱的原因，而且錫膏的成份中只有純錫 (Sn)才會與銅基地（例如OSP, I-Ag, I-Sn表面處理的板子）或是鎳基地（ENIG表面處理的板子）在強熱中發生擴散反應，進而生成牢固的介面性IMC。 【合金 (alloy)】與【介面金屬共化物 (Intermetallic Compound)】有何差別？ 介面金屬化合物是兩種金屬元素以上以「固定比例」所形成的化合物，是一種「化學反應」後的結果，屬於純物質。
IMC (Intermetallic Compounds)是一種化學分子組成，所以它的形成過程就是一種「化學反應 (chemi...
「至於什麼是IMC層？它是【InterMetallic Compounds】的英文縮寫，中文為【介面金屬共化物】。聽名字大概可以知道它是用來連接在不同金屬間的黏合劑，它基本上是兩種或兩種以上金屬元素在其介面處互相發生"原子擴散"或"化學反應"後所產生的化合物。
2018年2月21日 · 如果你還不知道IMC是什麼？建議你先看看這篇文章以了解【何謂IMC (Intermetallic Compound)？IMC與PCB焊接強度有何關係】。 其實，已經焊接完成的電子零件之所以會掉落或發生錫裂，其主要原因應該可以歸結為： 【應力(stress) > 結合力(bonding-force)】，
金属间化合物，英文全称为Intermetallic Compound，缩写为IMC，它是界面反应的产物，也作为形成良好焊点的一个标志。 在各种焊料合金中，大量的Sn是主角，它是参与IMC形成的主要元素。 其余各元素仅起配角作用，主要是为了降低焊料的熔点以及压制IMC的生长，少量的Cu和Ni也会影响IMC的结构。 在有铅工艺条件下，锡铅焊料与Cu、Ni界面形成的IMC典型形态如下图所示。 焊料中只有Sn参与IMC的形成，IMC的成分固定。 在无铅工艺条件下，由于使用的无铅焊料种类比较多，IMC的成分与形态比较复杂。 如在使用SAC305焊料时，焊料与Ni基界面形成的IMC为（Cu、Ni）6Sn5和（Cu、Ni）3Sn4双层三元合金层，如下图 所示，这点不同于有铅焊接。 二、IMC的形成与发展.
金屬互化物（ intermetallic compound ）或金屬間化合物是一個被用來表示一種特殊情況的術語。 指的是固體相涉及 金屬 ，以及一種完全不同的 配位化學 ，它被用來解釋由兩種或兩種以上 金屬 所構成的複合物。
2021年10月27日 · IMC到底是什麼? 它在這一過程中發揮了什麼作用 PCB焊接? 焊接後會影響强度嗎? 那麼IMC的厚度是多少才更合理呢? 下麵介紹了PCB焊接强度與IMC之間的關係。 1.IMC是什麼？ IMC是[金屬間化合物]的縮寫，中文應翻譯成[金屬間化合物]或[金屬間化合物]。
