搜尋結果
PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度 (100%R.H.) [飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板 (PCB以及FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品 ...
溫溼度試驗 (Temperature with Humidity)，是藉由高溫、高濕、高壓的加速因子下，驗證評估非密封性包裝之電子零組件中，封裝材質與內部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力，針對消費性零件，JEDEC 定義測試條件包括，THB、 HAST、uHAST、PCT。. 264 (-0,+2)Hrs. 1000 (-24,+168)Hrs. 96 (-0,+2 ...
PCT之測定原理. 市面上目前只有少數試藥,可以作為定量測定,以LUMI test 為例,其PCT測定原理是採用免疫冷光法(ILMA)。 此試劑分別以2種抗原專一性抗體與PCT 上的不同結合Calcitonin.
PCT的檢測,是用來區分屬於細菌性感染或是其他的炎症反應之重要指標。 PCT會隨著任何感染機會的發生而增加,但亦會迅速的回復到正常值。 病毒性感染、過敏、自體免疫病與移植性的排斥作用,皆不會使PCT 濃度呈有意義的增加。 局部性的細菌性感染則會使PCT濃度呈中度的增加。 目前PCT的臨床運用如下:細菌性感染與全身性發炎反應、敗血症(Sepsis) 、敗血性休克與非敗血性休克之區別、區分原發性細菌性急性呼吸窘迫症候群(Acute Respiratory Distress Syndrome, ARDS)與其他因素造成之肺炎、區別自體免疫性發炎反應或因細菌感染所造成之發炎及區別器官移植後排斥或是移植後細菌感染之發炎反應等。
高溫高濕通電試驗 HHBT 經由稼働中的溫度、濕度和電壓的相互作用, 提升溫度・濕度・電壓透過短時間評價耐久性。 冷熱衝擊溫度試驗 TC 對於在有溫度變化的環境下使用時、針對重複高低溫的溫度變化, 調大溫度變化幅度後透過短時間評價耐久性。 高溫加速壽命
說明：溫度循環(TCT)測試是讓IC零件經受極高溫和極低溫之間，來回溫度轉換的可靠度測試，進行該測試時將IC零件重複暴露於這些條件下，經過指定的循環次數，過程成被要求其指定升降溫的溫變率( /min)，另外需確認溫度是否有效滲透到測試品內部。
壓力鍋試驗方法主要分成兩種類型：即PCT與HAST，如果透過HAST試驗能夠找出太陽能封裝材料與模組的瑕疵，達到減少1%的退化，就會降低10%的LCOE[Levelized Cost of Electricity(實際能源產值，每度電的發電成本)]，而PCT試驗的目的提高環境應力(溫度
PCT測試機（又名PCT 測試箱 、PCT測試儀）主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成 ...
正常新陳代謝下，PCT會於C-cell中水解代謝成calcitonin後才釋放出至血液循環。 但是受到炎 症反應的刺激，特別是細菌性感染，多種器官的不同細胞，會分泌出數倍至數千倍的PCT至血液
PCT老化箱(又名PCT高壓加速老化試驗機)主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置於嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝...
