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《旋轉塗覆》（英語： Spin coating ）是一種高速成膜方法，可以得到均勻的薄膜，均勻性廣泛應用於半導體材料及化工材料等薄膜製備。 它利用旋轉產生的 離心力 ，將 溶膠 、 溶液 或 懸濁液 等均勻平鋪到襯底表面。
旋轉塗佈機的概要. 「旋轉塗佈機」是利用 旋轉離心力 的塗佈裝置，也稱為「旋塗機」。 它可以在平滑的被塗佈物體（工件）上獲得薄而均勻的塗膜。 典型用途十分廣泛，包括從以半導體晶圓的表面處理和光阻劑塗佈為代表的製程到光盤的鍍膜、鏡頭的底漆和調光液塗佈等。 利用旋轉塗佈機的塗佈. A. 旋轉體. B. 被塗佈物體表面. C. 塗佈液體. 以被塗佈物體（工件）為中心落下塗佈液體，使其高速旋轉。 透過加速旋轉使塗佈液體受到離心力，塗佈液體擴散塗佈至整個表面並成膜。 塗佈膜厚由塗佈液體的黏度、被塗佈物體的旋轉次數、旋轉啟動加速度、乾燥速度相關的排氣決定。 旋轉塗佈機的缺點是，採用藉由旋轉離心力將多餘塗佈液體甩出被塗佈物體之外的原理，因此實際成膜的液體量少於滴下的液體量，會產生材料損耗。
Spin Coating As explained previously, there are several major factors affecting the coating process. Among these are spin speed, acceleration, spin time and exhaust. Process parameters vary greatly for different resin materials and substrates so there are no
旋轉塗佈機（spin coater）原理. 旋轉塗佈屬於濕式鍍膜，其基材（矽晶圓片或其他平滑物件）以真空接吸方式，於物件中心落下塗佈液體，利用旋轉離心力的方式平均散布液體於物件上並快速甩出多於液體並令其形成一層薄膜，而轉速大小、旋轉時間、乾燥速度等都將影響薄膜形成的厚度。 另外，在製程中如設備出現不正常振動，容易造成塗佈不均的現象。 如何量測. VMS-PH 設備動態品質分析儀. 因此我們藉由VMS-PH的動態分析功能，量測coating機台及機台的nozzle的轉速運行狀況，透過比較不同轉速其過程中的振動訊號來得知製程中是否穩定。 量測內容. 1. Coating 機台 STAGE 增、減速運行狀況比較. • 測量位置：與STAGE運行方向平行向的大理石檯面. • 測量機台：001.
基本介紹. 中文名 ：勻膠機. 外文名 ：Spin Coater. 又稱 ：膠機、勻膠台、旋轉塗膠機. 原理 ：離心力. 屬性 ：旋轉塗覆設備. 套用學科 ：自選電子學. 概述. 該設備主要用於晶片塗光刻膠，有自動、手動和半自動三種工作方式。 送片盒中的晶片，自動送到承片台上，用真空吸附，在主軸電機的帶動下旋轉，轉速100—9900轉/分（±10轉/分），起動加速度可調。 每道程式的持續時間，轉速、加速度、烘烤溫度、烘烤時間、預烘時間等工藝參數均可通過編程控制。 勻膠機有一個或多個滴膠系統，可塗不同品種的光刻膠。 滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠。 隨著晶片尺寸的增大，出現了多點滴膠或膠口移動式滴膠。 膠膜厚度一般在500—1000nm，同一晶片和片與片間的誤差小於±5nm。
旋塗式沈積法是將LOW K 材料的單體物質(Monomer)溶解於特定的有機化學溶. 劑(Solvent) 中, 以形成化學溶液(Chemical Solution) 後,再將此低介電層溶液滴到. 旋塗機(Spin-Coater) 內的晶片上, 並利用旋塗機加速旋轉時所產生的離心力,將. 低介電層溶液均勻散佈在整個晶片的表面,以完成薄膜塗佈的動作。 接著進行. 一系列烘烤步驟驅離薄膜中的溶劑,並使單體產生的相互交鏈反應. (Cross-Linking),以增強低介電層的機械強度。 優點: 為填洞能力佳,可達局部平坦化(Local Planarization),製程設備便宜。 缺點: 為薄膜中易含有機溶液物質,本身的釋氣會造成介質窗的毒化(Via. Poisoning)和剝離。
旋轉塗佈(Spin Coating)是利用轉盤高速旋轉離心力，將基材上的塗料進行厚度均化的過程，在平滑的工件上獲得薄且均勻的塗膜。 旋轉塗佈的應用常見包括在半導體、平面顯示、觸控的光阻塗佈；也會應用在光學膜的塗佈及鋰電池中陽極膜的塗佈。
圖一 旋轉塗佈法 (Spin coating)系統示意圖。. 旋轉塗佈的原理. 旋轉塗佈的原理與塗立可白或塗油漆相同，立可白是將鈦白粉 (二氧化鈦粉末)分散在有機溶劑中 (通常使用甲基環己烷)，大家可以拿起手邊的Pentel修正液看看它的成分就會明白，如同奶粉分散在水中 ...
2024年1月23日 · 《旋转涂覆》（英语： Spin coating ）是一种高速成膜方法，可以得到均匀的薄膜，均匀性广泛应用于半导体材料及化工材料等薄膜制备。 它利用旋转产生的 离心力 ，将 溶胶 、 溶液 或 悬浊液 等均匀平铺到衬底表面。
旋涂的原理是依靠旋转离心力将多余的涂液甩离被涂物，因此实际成膜的液量要少于滴落的液量，存在会导致材料损耗的缺点。 为了通过排气控制干燥速度，防止涂液飞溅到设备外部，避免异物混入，旋转体及滴落的机构通常都会被收纳在箱体中，或采用涂裱时 ...
