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  1. 2024年6月27日 · 面板級扇出型封裝(FOPLP)是將扇出式封裝(Fan Out)與面板級封裝(Panel Level Package)這兩個技術結合起來的一種新興封裝技術。 FOPLP擁有扇出式封裝的優點,讓重布線層(Redistribution Layer)的走線在向內或向外時,都可以超出晶片的大小限制範圍,使其能夠支持更多的外部I/O,達到高密度的連接與更薄的封裝,最終讓產品能以較為便宜的成本達到更輕薄的外型。 同時FOPLP也具備面板級封裝的優點,不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝(WLP),FOPLP採用面板作為封裝的載板,而這些載板的材質可以選擇使用金屬、玻璃或其它高分子聚合物材料,在這些材質之中,又以玻璃基板在機械、物理、光學等性能上更具優越性。

  2. 2024年6月4日 · 原為汽車AM散熱水箱製造商,主要切入伺服器液冷散熱CDU產品為主,產品原理與汽車水箱相同,透過散熱廠出貨給系統廠,外傳已獲得認證,有機會導入量產。 台達電(2308) AI伺服器電源市占率逾5成,去年AI伺服器營收主要來自電源,占比僅2%,惟今年首季已來到4%~5%,除了AI伺服器電源外,台達在散熱的布局也有多年,從3DVC、CDU、分歧管、水冷板到冰水主機一應俱全,現主力產品以氣冷為主,液冷散熱產品預計今年下半年開始量產,並於明年大量出貨。 嘉澤(3533)

  3. 2024年6月7日 · 各廠商在2024年第二季已開始針對2025年HBM進入議價,不過,受限於DRAM總產能有限,為避免產能排擠效應,供應商已經初步調漲5%~10%,包含HBM2E、HBM3與HBM3E。. 輝達執行長黃仁勳於6月2日的台大演講當中正式揭露繼Blackwell架構後的下一代GPU平台Rubin,預計於2026年 ...

  4. 2022年10月19日 · 日月行館承襲「原蔣公行館」通透納景的空間型態,也是日月潭周邊唯一擁有最寬闊的景觀面與最好的環景區位,主打國際觀光溫泉飯店,與鄉林集團的「涵碧樓」、雲朗觀光集團的雲品溫泉酒店,同屬日月潭風景區的三大頂級飯店。 看準國境解封後,國內觀光產業將從谷底翻身,台灣人壽近日以7.8億元、取得日月潭畔的國際觀光溫泉飯店「日月行館」99%股權,這也是解封後的首樁飯店投資案。 據悉,該案一旦獲主管機關核准,台壽將遴選新的經營團隊,業界盛傳,合作對象以國揚集團旗下的漢來大飯店機會最大。 若傳言成真,這將是台壽繼與國揚集團攜手...

  5. 2024年6月27日 · 法人動態上,外資賣超79.27億元,雖連四賣、但賣超力度持續縮減;投信買超59.28億元為連三買,主被動買盤力挺台股效應擴散;自營商也終止連三賣轉買超12.51億元,八大公股庫更是跟著衝刺作帳買超31.28億元,三大內資不遺餘力拉高台股大軋外資。

  6. 2023年12月27日 · 圖/Freepik. 拚毛利率優化,線材廠得電(2462)鎖定電動車產品、伺服器雲端設備、高端消費電子、環地低軌衛星與綠能儲能設備為未來業績成長的金雞母,其中與緯創攜手合攻的AI伺服器連接線最早發酵,預訂明年首季就將交貨,可望帶動明年營收止跌回升 ...

  7. 2023年7月7日 · 對於近期日圓偏弱走勢,有日圓先生之稱的日本前外匯官員榊原英資(Eisuke Sakakibara)指出,若日圓貶至155~160日圓兌1美元價位,日本當局可能會出手干預。 CNBC報導指出,日本央行周二(19日)決定結束目前全球唯一的負利率政策。

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