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  1. 2020年5月14日 · NVIDIA A100 A100 採用新一代 Ampere 架構,以台積電 7nm 製程打造,內含 540 億個電晶體,晶片尺寸達到史上最大的 826mm^2。

  2. 2022年1月5日 · AMD 在美國消費性電子展(CES 2022)線上新品發表會中,公開新款 AMD Ryzen 6000 系列處理器,採用台積電 6 奈米製程技術,搭配 Zen 3+ 核心架構,整合 AMD ...

  3. 2019年2月23日 · GeForce GTX 1660 Ti 採用以台積電 12 奈米 FFN 製程打造、代號 TU116 的繪圖處理晶片,電晶體數 66 億個,晶片面積 284mm^2。 搭載 1536 個 CUDA 核心,基本時脈 ...

  4. 2023年1月18日 · AMD Ryzen 7000 系列桌上型處理器採用全新 AMD “Zen 4” 架構與高效能台積電 5 奈米製程節點,並針對效率與效能進行最佳化,讓玩家擁有流暢的遊戲 ...

  5. 2022年9月19日 · ROG Phone 6D 系列採用聯發科技天璣 9000 + 八核心台積電四奈米製程處理器,CPU 效能提升 5%、GPU 效能提升 10%,發揮終極運算能力;更是搭載 LPDDR 5X RAM ...

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  6. 2017年4月7日 · NVIDIA TITAN Xp 是 2016 年 8 月推出的 NVIDIA TITAN X 的規格提升版,採用台積電 16nm FinFET 製程製造的「GP102」核心,電晶體數 120 億個,配備規格全開的 3840 ...

  7. 2023年12月17日 · 目前網路上對於 AMD 處理器熱較為嚴重的主流說法: PBO(Precision Boost Overdrive) 機制 CPU 頂蓋 IHS(Integrated Heat Spreader) 設計與其厚度

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