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微軟與英特爾同為 Wintel 聯盟的親密戰友，隨著微軟 Copilot+ PC 20 日登場，首波產品居然是內建高通的安謀（Arm）架構驍龍 X系列處理器，讓外界見識到高通從手機跨入 PC 領域，蹲了幾年練功後，AI PC 時代似乎終於迎接安謀架構處理器的新高峰。 繼續閱讀.. 日本研發 AI「憤怒過濾器」，減輕客服壓力. 發布日期 2024 年 05 月 23 日 7:40 |. 分享. 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 職場. 對客服接電話員工而言，充滿抱怨怒氣的電話經常使心情不好，更對精神健康有不良影響。 日本 SoftBank 聯合東京大學開發過濾 「憤怒來電」的 AI 技術 ，改善工作環境。 繼續閱讀.. 新加坡 IMDA 推出綠色資料中心藍圖.
2024年5月7日 · 為延續天璣 9300 氣勢，並為天璣 9400 暖身，今日 聯發科 天璣開發者大會 MDDC 2024 發表天璣 9300+ 旗艦處理器。. 聯發科表示，天璣 9300+ 的 CPU 由一個 3.40GHz Cortex-X4 超大核心＋三個 2.85GHz Cortex-X4 大核心＋四個 2.00GHz Cortex-A720 效能核心組成，超大核心時脈較 ...
2024年4月17日 · 根據一則市場傳聞，蘋果正在小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。. 爆料網友 Yeux1122 指出，台積電正努力提高 CoWoS 封裝產能，也尋求下一代 SoIC 解決方案。. 蘋果對量產下一代 AP 晶片的 SoIC 封裝 ...
2024年4月14日 · 台灣最大、全球第二的鍛造鋁圈廠巧新，專門供應保時捷、法拉利等中高階車廠，興櫃 18 年，終於要在今年上市。 且看這家台灣隱形冠軍，究竟如何突圍？
2023年6月3日 · 晶合集成的主要業務是生產面板驅動IC，主要製程包括150奈米、110奈米和90奈米，並正在進行55奈米製程12吋晶圓的風險試產，接著將開發40奈米製程，這些技術平台，不只和中芯有相當的技術差距，和台灣力積電也有差距。 但由於面板驅動IC的成本結構和成熟製程相當契合，加上2021年半導體大缺貨潮，因此晶合集成獲利大幅改善，聯詠、奕力、奇景這些顯示驅動IC設計公司，都是晶合集成的大客戶。 但以營收規模計算，2021年時，晶合集成只是中國第四大晶圓廠，仍落後於中芯、華虹、華潤微。 根據晶合集成公布的招股說明書顯示，過去3年晶合集成可說是全速擴張規模。
2024年5月14日 · 台股目前有 14 檔千金股，其中 7 檔是 IC 設計產業，包括股王 信驊 、世芯-KY、 力旺 、 祥碩 、 創意 、M31、 聯發科 ，看好隨著生成式 AI 的興起，可望帶動台灣 IC 設計產業另一波成長高峰， 台新投信 推出「台新台灣 IC 設計動能 ETF（00947）」，並將從 5 ...
2023年8月31日 · 小晶片、異質整合成半導體顯學！ 用最簡單的方式讀懂 Chiplet、SoC、SiP. 作者 許庭睿 | 發布日期 2023 年 08 月 31 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶片. 分享. 半導體製程技術逼近已知的物理極限，為了持續強化處理器性能，小晶片（Chiplet）、異質整合技術乃蔚為潮流，更被視為延續摩爾定律的主要解決方案，世界大廠如台積電、intel、三星等，都在全力開發相關技術。 SoC、SiP、Chiplet 是什麼？ 要了解 Chiplet 技術，需先釐清目前常見的兩個名詞，分別是 SoC 與 SiP。
