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2020年5月4日 · 他曾擔任三廠／四廠廠長及十四廠資深廠長、成熟技術事業總廠長和十二吋廠總廠長。 長期也致力於建置台積電的生產技術和系統，支持先進製程的成功推出與量產，同時推動工廠由自動化生產移轉至數據導向及智慧製造的生產模式。 並投入打造台積電的綠色製造環境，包括綠建築、節能減碳、水回收、廢棄物減量、循環經濟等。 值得一提的是，王建光是成大化學工程碩士，秦永沛是成大電機碩士，兩人雖是本土碩士，但加上硬底子的實務戰力，在台積電經營團隊因此一路被重用。 台積電也順勢將晶圓廠生產製造權責進一步明確劃分，副總經理王英郎、廖永豪與張宗生都同為本土培養碩博士。 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道. 不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法.
2022年3月4日 · 2022/03/04 08:49. 2022年IEEE技術獎，台積電3位副總經理獲獎（資料照） 〔記者洪友芳／新竹報導〕國際電機電子工程師學會（IEEE）是全球最大的專業技術組織，2022年「IEEE技術領域獎」（IEEE Technical Field Awards）得獎人出爐，台積電一口氣有3位副總經理獲獎，分別是余振華、侯永清與米玉傑。 IEEE頒發2022年「IEEE技術領域獎」，授給32人共29類技術獎，其中有3個獎項由2人同時獲得，以獎勵這些在特定領域做出貢獻的技術領導者。 IEEE指出，余振華（Douglas CH Yu）對先進封裝技術的發展及其在大規模製造中的應用的貢獻，獲得IEEE Rao R. Tummala電子封裝獎的獎項。
2022年11月9日 · 2022/11/09 15:50. 巨有董事長賴志賢（右）看好高階製程應用市場，預計公司未來營運持續走強。 （記者卓怡君攝） 〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計服務商巨有科技（8227）與台積電（2330）合作密切，搭上奈米高階製程應用風潮，巨有狹著設計與研發能力，營運走強，公司預計年底掛牌上櫃。 巨有董事長賴志賢指出，目前訂單能見度長達1年，隨著AI（人工智慧）、5G、AIoT（物聯網）、HPC（高速運算）、電動車、影像處理等應用蓬勃發展，7nm（奈米）、12nm、16nm、28nm高階製程需求不斷擴大，目前在手訂單可觀，為巨有帶來成長動能，看好未來營運可望持續走高，將再大舉招募人才，預計增加3成至5成。
2019年10月7日 · 記憶體模組宜鼎（5289）是台灣模組業唯一100%專注工業控制領域的公司，年紀不到50歲的董事長簡川勝也是上市櫃模組廠最年輕的董事長；他認為，工控市場還很大，預期未來5到10年間，人工智慧物聯網（AIoT）應用將是工控很大的成長引擎。 切入少量多樣工控產品. 宜鼎由老牌記憶體模組廠勁永元老李鐘亮等5人所創立，於2005年以自有品牌「Innodisk」切入穩定性較高的工控市場。 簡川勝表示，宜鼎第一階段是初創前5年的辛苦期，那時少量多樣的工控沒有廠商要做，「我們做人家不想做的事，我跟創辦人幾乎每天半夜1點多才回家」。 他強調，那時的挑戰就是想辦法讓公司存活、營運紮根，也要貼近產業脈動。 因定位正確，宜鼎贏得客戶信賴，第1年就損益兩平，第2年起營運逐年成長。
2023年7月3日 · 〔財經頻道／綜合報導〕AI概念股上週強漲，多檔股票創下新高，近期市場傳出散熱模組大廠奇鋐（3017）的3D VC（均熱板結合熱管）已通過繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）的初步認證，再次激勵公司股價，今（3）日早盤奇鋐延續漲勢，股價漲逾9%，來到296元，成交量逾1.63萬張。 截至上午9點32分上漲7.38％，暫報291.5元。 近日市場傳聞奇鋐3D VC已進入輝達的供應認證階段，有望成為輝達唯二的供應商，同時也看好公司的液冷前景。 奇鋐董事長過去曾對外透露，在伺服器散熱市場中，公司的競爭對手並不多，僅台達電（2308）、台灣散熱大廠Cooler Master及美國Aavid。
2020年10月16日 · 2020/10/16 22:45. 大善人杜俊元家族退出華泰電子 將引進頎邦入主（記者洪友芳攝） 〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測廠頎邦（6147）擬透過現金收購及增資換股取得老牌封測廠華泰（2339）30.89%持股，未來將成華泰第一大股東，華泰今並公布董事長杜紹堯辭任，由總經理董悅明接任董事長職，華泰由有「大善人」之稱的杜俊元創立，杜紹堯為杜俊元之子，這代表杜俊元家族將全面退出華泰經營權。 此案將待雙方於12月3日召開股東臨時會通過，屆時華泰也將補選一席董事，頎邦可望取得董事席次；華泰明年7月全面改選董事，是否會增加董事席次待觀察。 雙方換股基準日預計為12月中旬，頎邦將是華泰第一大股東，華泰主要股東將取得頎邦2.79%股權。
2023年5月30日 · 〔記者洪友芳／新竹報導〕COMPUTEX開展，繪圖晶片大廠Nvidia（輝達）創辦人暨執行長黃仁勳演講再掀起人工智慧（AI）熱度延燒；半導體供應鏈傳出，Nvidia不僅拉抬積電（2330）先進製程的產能利用率，也塞爆後段CoWoS先進封裝產能，產能不足到訂單外溢日月光、矽品與艾克爾（Amkor），連帶聯電（2303）也分食到Nvidia的CoWoS的W部分訂單，即矽中介板（Si interposer Wafer），這也是聯電首度打入Nvidia供應鏈。 聯電表示，包括2.5D、3D的封測提供矽中介板（Si interposer Wafer）服務，公司跟委外的封測代工廠互相合作，聯電主要在晶圓上提供客戶解決方案，但對於客戶及訂單，公司不評論，且矽中介板服務佔營收比重很小。
