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2024年1月17日 · 本體介紹. 手機外觀有著霧面鋁合金外殼的 SHARP AQUOS sense8，搭載 6.1 吋 IGZO OLED 螢幕，採用平面鋁合金邊框，搭配微弧機身背面設計 ，再加上機身僅有 159g 重，外觀質感與握持手感拿到了很好的平衡。 雖然手機相當輕盈，但仍具備 IP65 / 68 防塵防水、MIL-STD-810H / 810G 軍規測試，輕巧強悍兼具。 SHARP AQUOS sense8 機身側邊設有指紋辨識整合電源鍵，相當特別的是按鍵為黑色設計，與一般採用與機身相同色系的配置方式有所不同，雖然因為顏色不同更容易看見按鍵，但整體的色彩一致性就有點影響。 正面 背面 頂部 底部 左側 右側.
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2024年5月8日 · 夏普表示，SHARP AQUOS R9 雙立體聲揚聲器尺寸為歷代 AQUOS 系列機種最大的，支援 Dolby Atmos 杜比全景聲，還擁有 Qualcomm Snapdragon Sound 無線傳輸技術，能提供最高 240Hz 高音質體驗。 同時，SHARP AQUOS R9 還是 AQUOS 系列首款搭載液冷散熱板的裝置；機身配置與指紋辨識整合的電源鍵，另支援臉部辨識解鎖（戴口罩可辨識）。 SHARP AQUOS Wish4 選擇 6.6 吋 HD+ TFT「水滴」螢幕，支援 90Hz 更新率；機身除了取得 IP65 / 68 防塵防水等級，還能以泡沫型洗手乳、消毒酒精濕紙巾進行清潔。
產品總覽. 介紹規格. 評測新聞. 防水 環保機身 5G. 全部 春芽綠 霧礫黑. 比較 最愛. 原廠價:$6,990. 上市日期:2021/12. 門市空機價 (最低) 已下市. 無法查詢. 換螢幕. $2,352. 立即查詢. 換電池. $827. 立即查詢. 網路與電信： 遠傳 中華 亞太 台星 台哥大. 作業系統與版本 Android 11. 處理器品牌 Qualcomm. 處理器型號 Snapdragon 480. 主螢幕尺寸 5.7 inch. 主相機畫素 1300 萬畫素. RAM記憶體 4 GB. ROM儲存空間 64 GB. 電池容量 3730 mAh. 產品介紹. 可回收環保材質 5G 手機 SHARP AQUOS wish. 5.7 吋螢幕.
2024年5月2日 · 雖然夏普的預熱宣傳並未公布 AQUOS 新機型號，但宣傳影片中疑似曝光新機機身；儘管只是剪影，仍然還是稍微能看出擁有平面邊框、平面背蓋等設計。 FCC 認證資料庫出現一筆型號為 HRO00330 的夏普新機認證資訊，資料顯示該機配置 4,870mAh 電池，支援無線充電技術、雙卡雙待與 Wi-Fi 6；因為現有夏普機種只有 SHARP AQUOS R8 系列支援無線充電、Wi-Fi 6 規格，再結合電量資訊，HRO00330 可能就是 AQUOS R9，對比前代 AQUOS R8 的 4,570mAh 電池規格，新機的電量也有所提升。 夏普 2024 年夏季新機宣傳預熱影片疑似透露部分機身設計。
2023年12月14日 · 外觀採用霧面鋁合金外殼的 SHARP AQUOS sense8，是一款輕量級的 5G 手機，除了搭載 6.1 吋 IGZO OLED 螢幕、5,000mAh 電池，重量僅有 159g；此外，內建高通 Snapdragon 6 Gen 1、8GB + 256GB，提供 microSD 卡擴充，同時通過 IP68 防塵防水、MIL-STD-810H / 810G 軍規測試，並且支援指紋辨識、口罩解鎖，以及 NFC 功能。 SHARP AQUOS sense8 後置雙鏡頭主相機，採用 5,030 萬畫素標準鏡頭（1/1.55 吋感光元件、OIS / EIS 雙重防手震）與 800 萬畫素廣角鏡頭（EIS 防手震）的組合，前置鏡頭則有 800 萬畫素；手機還加入浮動快門設計，單手就能完成拍攝。
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2017年3月31日 · 近日有一款型號 FS8009 的夏普手機取得 NCC 認證，該機由康法科技申請，製造商則是深圳富泰宏精密工業有限公司。 據了解，FS8009 在台灣的正式上市型號是 Sharp Z3，預計 4 月就會發表與開賣，空機價格傳出 14,900 元，不過上述訊息並未獲得原廠證實。 Sharp Z3 搭載 5.5 吋 Full HD 螢幕，不只會在台灣上市，也會在中國推出，外觀設計看不到日系手機的特色。 Sharp Z3 不只在台灣以 FS8009 取得 NCC 認證，亦於 3 月中旬通過中國工信部審查，因此除了會在台灣推出外，預期在中國開賣的可能性也非常高。
20508. 留言. 輕薄的機身外型設計向來是各家手機大廠產品努力的目標之一。 不過有趣的是，近期包括華為、金立，甚至 OPPO 在內的中國品牌無一不加入競逐「全球最薄智慧型手機」封號。 其中，又以金立（GIONEE）更讓人不得不向它致敬，追求極致纖薄的手機設計彷彿成了金立的終極目標；今年初才以 5.5mm 機身厚度的 GIONEE ELIFE S5.5（bara 1）躍升為全球最薄智慧型手機後，日前再推出具備 4G LTE 功能的 ELIFE S5.1，主打僅有 5.15mm，刷新自家品牌手機的新紀錄。
