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X-ray檢測，是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等異常。X-ray對物品的穿透力很強，物品內部結構中密度較高的地方 X-ray穿透較少，因此接收器獲得較少的能量藉此成像
X射線檢測（X-ray Testing） 是一種非破壞性檢測技術，利用X射線穿透被測物體，並在接收端捕捉透過的影像來檢測材料內部的缺陷、異常或結構特徵。 這種技術通常用於檢測金屬、塑料、陶瓷、混凝土等材料的內部缺陷或結構細節。
X-ray CT 是利用X光的穿透性，以360度拍攝千百張物體的2D影像，再透過電腦斷層技術重組成一個立體的3D透視影像，可完整地看到物體內部複雜的結構、氣孔、裂縫等。. 工業上的X-ray CT，又常以其他名稱來描述，如X光檢查機、CT scan、3D掃描、X光影像檢測設備….
超高解析度 3D X-ray 顯微鏡 (High Resolution 3D X-ray Microscope) 是以非破壞性 X 射線透視的技術，搭配光學物鏡提高放大倍率進行。 實驗過程先將待測物體固定後進行360°旋轉，同時收集多張不同角度的 2D X-ray穿透影像，利用電腦運算重構出待測物體之實體影像。
X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。
X-RAY檢測可稱為X-RAY射線探傷。. X-RAY檢測原理為穿透不同密度物質後光強度的變化，產生對比效果，即可顯示出待測物內部結構，有效達成表面及內部探傷。.
240kV 高功率微米焦點及奈米焦點 3D X-ray CT. 科邁斯為貝克休斯在台灣及中國的X-ray穿透式影像系統專業代理商 (X-ray image, X光機)，可以做為非破壞檢測NDT應用於電子零組件、印刷電路板、半導體封裝、精密鑄造、金屬件、複合材料，及連接器的內部孔隙結構、裂縫 ...
2016年2月24日 · 穿透式X-ray檢測技術大躍進. SHARE：. 穿透式X-ray是當前非破壞檢測內部缺陷分析最效率且快速之方法，尤其目前高端精密零件都已達微米甚至奈米等級，因此穿透式X-ray檢測能力更成了最不可或缺的分析工具之一。. 隨時代躍遷快速，人們追求更輕、更薄、更小的 ...
X光穿透式影像檢測 2D X-ray Inspection. 獲美國政府創新計劃支持，不斷開發優良產品，優異圖像測試結果，結合自動化應用，產品成功推展到全球。. 主要應用在電子產業中電池、連接器、THV、SMT等製程檢測。. 分類 產品, 金屬, 落地型, X ray Scan, 材料, 電子PCB 標籤 X ...
240kV 高功率微米焦點及奈米焦點 3D X-ray CT. 240kV High power microfocus and nanofocus 3D X-ray Computed Tomography system. 產品型號：V|tome|x S240.
