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  1. Snapdragon is a suite of system-on-a-chip (SoC) semiconductor products for mobile devices designed and marketed by Qualcomm Technologies Inc. The Snapdragon's central processing unit (CPU) uses the ARM architecture. As such, Qualcomm often refers to the Snapdragon as a "mobile platform".

  2. 驍龍 (英語: Snapdragon) [1][2] 处理器 是美國 高通公司 (Qualcomm)为移动设备(智慧型手機 、 平板电脑 以及 SmartBook)所推出的 處理器 系列平台名稱。 簡介. Qualcomm MSM8225 - Snapdragon S4. Snapdragon的 中央處理器 (CPU) 採用 ARM RISC架構,單一 SoC 晶片上可以包含 中央處理器CPU 、 圖形處理器GPU 、 無線通訊 模組,以及其他軟硬體支援 GPS 、相機動靜態攝影和手勢操作等等行動裝置需要的功能。

  3. 其他人也問了

  4. This is a list of Qualcomm Snapdragon systems on chips (SoC) made by Qualcomm for use in smartphones, tablets, laptops, 2-in-1 PCs, smartwatches, and smartbooks devices. Before Snapdragon. SoC made by Qualcomm before it was renamed to Snapdragon. [1] Snapdragon S series. Snapdragon S1 notable features over its predecessor (MSM7xxx): CPU features.

  5. 2014年4月高通公佈了旗下第一款64位元架構處理器Snapdragon 810808不同於以往Snapdragon處理器S810以及S808採用ARM標準架構,S810採用4+4核心的A57+A53架構,S808則採用2+4核心的A57+A53架構。

  6. 2016年3月21日 · 高通驍龍元件列表. 臺灣正體. 工具. 高通驍龍元件 是由 高通 所研發設計的 系統晶片,使用於行動裝置,範圍涵蓋 智慧型手機 、 平板電腦 以及 Smartbook 等產品。 驍龍S1. [編輯] 驍龍S2. [編輯] 驍龍S3. [編輯] 驍龍S4. [編輯] 驍龍200 系列. [編輯] 驍龍200. [編輯] 驍龍205/208/210/212/215. [編輯] 驍龍205 發布於2017年3月21日。 驍龍208/210 發布於2014年9月9日。 [122] 驍龍212 發布於2015年7月28日。 [123] 驍龍215 發布於2019年7月9日. 驍龍400 系列. [編輯] 驍龍400. [編輯] 驍龍410/412. [編輯]

  7. 2024年6月30日 · 骁龙 (英语: Snapdragon) [1][2] 处理器 是美国 高通公司 (Qualcomm)为移动设备(智能手机 、 平板电脑 以及 SmartBook)所推出的 处理器 系列平台名称。 简介. [编辑] Qualcomm MSM8225 - Snapdragon S4. Snapdragon的 中央处理器 (CPU) 采用 ARM RISC架构,单一 SoC 芯片上可以包含 中央处理器CPU 、 图形处理器GPU 、 无线通信 模块,以及其他软硬件支持 GPS 、相机动静态摄影和手势操作等等移动设备需要的功能。

  8. Physical specifications. Cores. 1, 2, 4, 6, or 8. This is a list of devices using Qualcomm Snapdragon systems on chips (SoC) made by Qualcomm for use in smartphones, tablets, laptops and 2-in-1 PCs.