欣興電子是什麼? 相關
廣告專業製程能力，提供單、雙面板、多層板、軟硬複合板等訂製！ 降低成本回饋給您！技術頂尖，品質一流，交貨迅速，立即洽詢！
搜尋結果
其他人也問了
欣興電子是什麼?
欣興電子廠區為何離家近?
欣興是做什麼的?
同欣電子是做什麼的?
欣興電子股份有限公司，簡稱 欣興電子 （臺證所： 3037），創立於1990年1月25日，是 台灣 一家以 印刷電路板 （PCB）製造起家的 電子公司，為 聯華電子 的責任企業，一度是世界排名第一的印刷電路板（PCB）生產商 [2]，現今位居世界排名前五名。. 總部設於 ...
欣興電子聚焦於包括天線封裝基板高頻電路板、手機板與陣列天線，光模塊的光電通訊板，以及包含各種伺服器交換機與路由器的高速電路板等三大研發領域。
- 富果觀點－關於 Abf 產業與欣興前景
- 欣興電子做什麼？欣興公司介紹！
- 欣興公司經營團隊具產業經驗，股權尚屬集中穩定
- 公司供應多間一線 IC 設計大廠，終端產品種類多元
- Abf 載板受惠 2023 下半年重大產品陸續放量，出貨量有望有所回升
- Bt 載板因非蘋陣營需求疲軟，預期出貨量將年持平
- Hdi 受 PC/NB 出貨量明顯衰退影響，預期出貨量年減高個位數
- 2023 下半年 Abf 載板產能利用率將逐季回升，公司毛利率可隨之回穩
- 受惠 Abf 產業 2024 年恢復供不應求，欣興營收、獲利可重回成長
ABF 載板受惠 2023 下半年重大產品陸續放量，出貨量有望有所回升BT 載板因非蘋陣營需求疲軟，預期出貨量將年持平；HDI 受 PC/NB 出貨量明顯衰退影響，預期出貨量年減高個位數2023 下半年 ABF 載板產能利用率將逐季回升，公司毛利率可隨之回穩受惠 ABF 產業 2024 年恢復供不應求，欣興營收、獲利可重回成長欣興（市：3037）成立於 1990 年，於 2002 年轉上市掛牌。主要業務為印刷電路板之製造與銷售。 公司 2022 年營收占比為電腦和 HPC 58%、通訊 23%、消費性電子 13%、車用 6%；若以技術類別區分為 IC 載板 67%（其中 ABF 載板占比 57%、BT 載板占 10%）、HDI（高密度連接板，High density interconnect PCB）19%、PCB 11%、FPC（軟板，Flexible printed circuits）2%、其他 1%。 隨著 ABF 載板近年來在高階晶片（如 CPU、GPU 等）封裝上逐漸取代導線架，其需求持續增加（關於 ABF 需求分析，可參考 ），帶動公司...
現任董事長曾子章先生在聯電（市：2303）1990 年入主欣興數年後，接任董事長一職至今，成功帶領公司自虧損企業成長至今日全球第二大的 ABF 載板供應商，經營績效佳。 公司經營團隊在 2023 年初出現較大調整，將過往分別擔任技術長和事業處總經理的馬光華先生及蘭庭先生升任執行總經理，兩人分別曾任封測大廠艾克爾（Amkor）臺灣區總經理及群策電子（欣興合併公司，過去以生產 IC 載板為主要業務）營運副總，兩人在封裝、IC 載板領域經驗豐富，判斷此職位調整將為公司持續發展 IC 載板、先進封裝有所助益。 Source：欣興、富果研究部 股權部分，母公司聯電與其轉投資之投資公司持有近 15% 股權，該占比自 2016 年起即無明顯變化，其餘則為基金持股。若進一步看集保分布，截至 2023/6/2...
公司終端客戶近乎涵蓋全球一線 IC 設計大廠，包含 Intel（Nasdaq：INTC）、AMD（Nasdaq：AMD）、NVIDIA（Nasdaq：NVDA）、Apple（Nasdaq：AAPL）、Broadcom（Nasdaq：AVGO）等。 目前 ABF 載板、BT 載板和 HDI 合計占公司營收達 86%，其中 ABF 載板使用於 HPC 產品，包含 CPU、GPU、ASIC 等；BT 載板使用於智慧型手機之 AP（Application Processor，手機應用處理器）、Modem（數據機晶片）等；HDI 則用於 PC/NB、手機、車用電子等，以下將針對三大塊產品現況及未來成長潛力進行討論。 Source：cnBeta、AnandTech、Qualcomm、iphoneisla...
在 研究報告提到，在伺服器 CPU、GPU 2023 下半年放量帶動下，判斷 ABF 需求有望逐步回溫。欣興目前供應包含 Intel、AMD 伺服器 CPU，以及 NVIDIA A100、H100 GPU 之 ABF 載板（H100 主要由欣興和 Ibiden 兩間公司供應），將可直接受惠。 短期來看，先前因供需緊繃，客戶多數願意額外支付以鞏固產能之附加費自 2022Q4 起開始調整，2023Q1 出現更大幅度修正，目前已近乎消失；加上需求下滑使 ABF 載板產能利用率衰退至約 50~55%，公司 2023Q1 營收和毛利率均明顯下滑。 但展望 2023Q2 起，因高階載板（公司定義為 16 層以上或是大面積產品）備貨時間較長...
BT 載板部分，欣興主要供應 Apple、Qualcomm 等手機大廠，故其出貨量與手機市況連動緊密。Apple 部分，即將於 2023Q3 底推出的 iPhone 15 系列，除了是手機市場唯一採用台積電 3nm 的產品外，預期全系列還將改用 USB-C 充電孔和搭載動態島螢幕，整體規格升級幅度較 iPhone 14 有感。根據供應鏈訪查，預期全年出貨量將高於 2022 年同期。 然而在非蘋陣營部分，參考 Qualcomm 看法，Andriod 手機需求較預期疲軟，庫存去化至少需延長至 2023Q2 才會結束。根據調研預估，Andriod 手機出貨量將年衰退約 3~5%，綜上所述，預估 BT 載板出貨量將年持平。
HDI 與傳統 PCB 最大的差異在於成孔方式，有別於傳統 PCB 採用鑽孔法，HDI 使用微盲孔技術，提高佈線密度，多使用於智慧型手機、超薄型筆電等重視電路板體積的應用中。 欣興 HDI 主要用於 PC/NB 和手機，部分則用於車用、衛星通訊、AI 伺服器等多元應用（出貨比例仍低）。參考 Intel 和 AMD 對 2023 年 PC/NB 市況看法，展望總出貨量將年減 10%，儘管 Apple iPhone 出貨量則能維持年持平，以及占比較低的車用、AI 伺服器 HDI 可持續成長，公司 HDI 出貨量仍將明顯受到 PC/NB 市場衰退影響，預估將年減高個位數。 長期而言，手機用 HDI 有持續轉向使用類載板（SLP，見註）的趨勢，欣興雖然也有切入但目前市占較低；傳統 HDI 則持續往較...
公司毛利率主要受到產能利用率以及客戶是否有支付附加費所影響，誠如在上篇 ABF 報告所分析的產業供需狀況，2024 年供需缺口僅 3.3%（2021 年缺口達 15%），判斷今明兩年客戶不會再支付附加費，因此公司毛利率將由產能利用率所決定。 新伺服器平台 CPU（Intel Eagle Stream、AMD Genoa）以及 GPGPU（NVIDIA H100） 對於 ABF 載板的用量約是 PC/NB 的 10~20 倍以上（面積和層數均明顯較大），因此儘管 PC/NB 每年出貨量約 2.5~3 億臺明顯多於伺服器之 1,300~1,400 萬臺（約 20 倍），未來伺服器出貨量將顯著影響整體 ABF 載板需求。 過去 AI 伺服器之出貨量占比僅不到 1%，但隨著 AI 漸入商業化階段（可...
綜合以上 公司 2023 下半年在伺服器 CPU、GPU 放量帶動下，營收可觸底反彈；步入 2024 年，受惠供需狀況好轉使產能利用率回升，獲利可重回成長。 預估 2023 年將達 1,107 億元新台幣（以下同），YoY-21.2%；2024 年則可成長至 1,347 億元，YoY+21.7%。毛利率部分，2023 年預估為 22.7%，YoY-13.2 ppts；2024 年回升至 26.9%，YoY+4.1ppts。 EPS 部分，預估 2023 年 EPS 為 9.23 元，YoY-10.8 元；2024 年可達 12.95 元，YoY+3.7 元。以目前約 170 元股價計算之 2024 年 Forward P/E 為 13 倍，位於歷史本益比 12~22 倍下緣。 但考量過去市場...
欣興電子股份有限公司，簡稱 欣興電子 （臺證所： 3037），創立於1990年1月25日，是 台灣 一家以 印刷電路板 （PCB）製造起家的 電子公司，為 聯華電子 的責任企業，一度是世界排名第一的印刷电路板（PCB）生产商 [ 2 ]，現今位居世界排名前五名。. 總部設於 桃 ...
2022年2月23日 · 載板持續2022年的話題熱度，PCB大哥欣興與興櫃股旭德科技，繼同步停牌後，隔日由欣興董事長曾子章召開記者會，宣布欣興與旭德的併購。 但究竟這個過去投資人不太熟悉的「旭德」，到底是一家什麼樣的公司？
2022年2月7日 · 短短幾年內，一塊無人聞問的「板子」，拜封裝技術持續演進之賜，從Intel「包」下欣興載板產能，到台積電在先進封裝與欣興合作、為欣興買設備的「旺旺專案」，無不證明了封裝材料是半導體產業的下個戰場，PCB業者能再度躬逢盛事，努力不懈提升 ...
2021年2月25日 · 全球第三大印刷電路板（PCB）廠欣興電子，廠區近半年三度發生火警，今日法說會發言人沈再生，也首度就防災議題提出檢討。不過，欣興受惠於PCB缺貨潮，業績不畏火災陰霾，2020第四季及全年，皆繳出10年來最亮眼成績。
