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  1. 2016年8月12日 · 文/王銘祥. IC設計優等生群聯電子,日前驚傳涉嫌違反《證券交易法》的財報不實,遭檢調搜索,董事長潘健成也坦承海外交易有部分踩到「紅線」,導致最後裁定以二千萬元交保,並限制出境。. 絕對未做假帳,生命做保證. 根據檢調資料,群聯在二 九年到 ...

  2. 2018年4月27日 · 台灣企業競爭力. 台積電、聯發科成長新動能,抓住 5G 浪潮就能搶進 120 兆商機! 讓台達電創辦人安心交棒,掌握 4600 億電子帝國的狠角色——鄭平. 半導體市值大增 2.81 兆,台積電光今年就「漲」出了 3 家聯發科啊! 「唯有智慧化轉型,才能生存」一場訂單危機,讓這間螺絲工廠成為傳產轉型模範.

  3. 2016年8月3日 · 沒錯,全真正強大的是: 它的內容可以走出全自己的社,它的廣告、貼文會在群眾、意見領袖、媒體社中被分享、被討論 。 這影響力有多大,從對超市和量販通路一整年最重要檔期之一的「中元大檔」這一週的數據就能看出來。 透過QSearch我們整理出所有討論到「量販/超市通路 + 中元」的粉絲專頁貼文聲量。 全中元「為看不見的朋友們,存好心備好料」企劃 ,造成了蘋果日報、東森新聞、PTT八卦粉絲團、Yahoo奇摩新聞⋯甚至意見領袖聶永真的分享,並在不同的社中造成了網友們的熱烈討論。 這一週內,全自身跟中元相關的發文不過才5篇,最後卻造成額外216篇的相關討論! 無論全是否主動布局這些媒體曝光,全的內容的確引起廣大迴響。 這些在外部社造成的聲量總合,遠超過全粉絲專頁本身的力量。

    • 我敢保證,這將會是你最容易看懂的 IC 產業介紹之一。
    • Foundry (代工廠) 模式
    • Fabless (無廠 IC 設計商) 模式
    • Design Service (晶片設計服務提供商) 模式
    • 舉個例子好了,比如說 Intel 現在的處境

    先前,我們講完了晶圓代工爭霸戰的故事,看台積電、三星、Intel 等廠商間的競爭優勢 …… 等等!但我們只講了晶片的代工製造過程,還是沒說到底 IC 晶片是怎麼被設計出來的呀?況且製造完,後又是誰要負責賣這些晶片呢? 換個說法,這或許也該解讀成、那到底是誰委託晶圓代工廠代工做這些晶片呢? 聽說 …… Intel 的經營模式屬於 IDM 廠商、高通和發哥叫 Fabless,而他們兩種模式都會賣 IC 晶片?但台積電不賣晶片?這些 IC 產業新聞一天到晚出現的專業術語到底是什麼意思呢? 藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點,我們將能進一步瞭然這些廠商彼此間的競合策略。 所以在我們開始進入《IC 設計》專題之前,在本篇先為大家做個小概覽,讓讀者能夠完全理解 IC 產業會用到的專業名詞和產業鏈關係。...

    (1) 領導廠商 > 台積電 (TSMC)、聯電、日月光、矽品 (2) 特點 > 只負責製造、封裝或測試的其中一個環節。 > 不負責晶片設計。 > 可以同時為多家設計公司提供服務,但受制於公司間的競爭關係。 比如產線若沒做到完全的獨立性,則有相當風險會外漏客戶的機密。 (3) 優勢 > 不承擔商品銷售、或電路設計缺陷的市場風險。 IC 設計商才是做品牌行銷、賣晶片產品的。 > 做代工,獲利相對穩定。 (4) 劣勢 > 仰賴實體資產,投資規模甚鉅、維持產線運作的費用高。 台積電對於 10 奈米級的投資金額約達台幣 7,000 億元,對 3奈米、5奈米等級的投資金額亦已達 5,000 億元、後續尚在增加中。可見得想做晶圓代工,沒有一定資本額玩不起。 進入門檻高。除了製程上的技術突破不稀奇,良率才...

    (1) 領導廠商 > 高通(Qualcomm)、聯發科(MTK)、博通(Broadcom) (2) 特點 > 只負責晶片的電路設計與銷售。 > 將生產、測試、封裝等環節外包。 (3) 優勢 > 無龐大實體資產,創始的投資規模小、進入門檻相對低,以中小企業為主。 台灣的 IC 設計廠商共約 250 家、其中有上市櫃的公司約 80 家,數量眾多。中國當地小型 IC 設計廠超過 800 間。 > 企業運行費用低,轉型靈活。 (4) 劣勢 > 與 IDM 企業相比,較無法做到完善的上下游工藝整合、較高難度的領先設計。 代工廠會將製作完成的晶片送回 IC 設計公司、繼續進行測試與分析。 若與預期不符,則 IC 設計公司得再修改電路設計圖,接著修改光罩圖形、製作新的光罩與晶片,再送回來測試。如此反覆進行...

    (1) 領導廠商 > ARM、Imagination、Synopsys (新思科技)、Cadence (2) 特點 > 不設計和銷售晶片。 > 為晶片設計公司提供相應的工具、完整功能單元、電路設計架構與諮詢服務。 > 由於沒有實體產品、而是販賣智慧財產權「設計圖」,又稱矽智財(SIP)。 (3) 優勢 > 無龐大實體資產。公司規模較小、資金需求不高,但對於技術的要求非常高。 > 不必負擔產品銷售的市場風險。 (4) 劣勢 > 市場規模較小且容易形成壟斷,後進者難以打入。 目前全球的 CPU 架構,以 Intel 的 X86 架構和 ARM 的 ARM 架構為兩大要角。 前者多用於 PC 和伺服器上,後者則幾乎壟斷了所有的行動通訊晶片、市佔率高達 95% 的智慧型手機。 後續的 IC 設計和製...

    本來是自己設計、製造、銷售,一手包辦上中下游所有流程,同時幾乎壟斷處理器市場的 Intel ,由於在 PC 往行動裝置的轉型速度甚緩,導致現在的行動處理器市場幾乎被「ARM+高通」、也就是「ARM的電路架構加上高通設計的 Snapdragon 系列晶片」的模式壟斷。 (我們在本文前半部分的 Foundry 介紹提到過)晶圓代工廠的斥資和實體廠房龐大,為了不讓原先龐大的產線與產能閒置,現在的 Intel 正在積極搶攻 ARM 晶片的晶圓代工業務、與台積電搶攻 10 奈米製程。 對於代工廠來說,需要持續投入資本維持工藝水平。若能即早上市,則代表當時的市場尚無競爭者、可在一時之間壟斷市場。待競爭對手上市後、再用降價的方式逼迫對手出局,同時發布更新一代的技術。 故若代工廠的技術一旦落後、後續要追趕上...

  4. 2021年9月28日 · 台灣是全球遭受網攻最嚴重的地方之一,想要享受 5G 與物網的便利,台灣該如何強化資安? (責任編輯:郭家宏) 作者:曾繁安|科技大觀園特約編輯. 5G 科技讓萬物網的新紀元已經來臨,代表著機器與機器溝通,人類過上全自動化的超便捷生活不再是夢。 但這同時也意味著科幻電影中,邪惡駭客組織攻占重要機關的主機系統,引發一連串資安問題,甚至攸關社會國家安危的重大事件,也可能在現實中發生! 科技帶來的便利與風險並存的這個世代,來聽聽資安專家——資策會資安科技研究所王仁甫策略總監的精彩分享,一起思考 5G 物網下面對的資安挑戰。 和台灣知名藝人同名同姓的王總監,説話風趣幽默,整個採訪過程充滿笑聲。 圖/ 台灣資安大會. 一起跟資安達人瞭解 5G 如何翻轉我們的生活!

  5. 2019年6月14日 · SNIA 副主席 Jim Pappas、SNIA 理事 Michael Oros 以及董事會成員 Dr. Tau Leng 特地遠道而來,替出席的國內儲存記憶產業領袖介紹 SNIA 的組織運作包括華碩雲端英業達研華群聯威剛等數十家國內大廠高層主管均出席參與

  6. 2021年11月1日 · 鉅亨網. 2021-11-01. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】元宇宙概念,直接連結到產業未來商機,台灣哪些領域和這個熱門主題相關? (責任編輯:鄒昀倢) 近來元宇宙成為科技界當紅炸子雞,全球巨擘爭相投入,包括 NVIDIA、Google、臉書及微軟等,臉書更是直接重押更名為 Meta,盼實現透過數位分身穿梭線上共同空間的願景,儘管建構元宇宙世界還有很長一段路要走,但台廠擁有堅強的高科技軟硬體實力,在形塑元宇宙過程中勢必不會缺席,市場法人看好 VR / AR 相關供應鏈包括訊連 ( 5203-TW )、驊訊 ( 6237-TW )、鈺創 ( 5351-TW )、中光電 ( 5371-TW) 等,10 檔可望成為首波元宇宙受惠概念股。

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