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  1. 2021年9月16日 · 主力製程在 28 奈米的聯電,能用成熟製程維持高獲利嗎?. 【為什麼我們要挑選這篇文章】在半導體缺貨潮中,聯電是最大的受益者,營收與股價皆頻創新高。. 聯電之所以受益,在於它在 2018 年放棄先進製程,專注於成熟製程的業務。. 但半導體缺貨潮 ...

  2. 2021年12月3日 · 儘管同一期間,聯電未來 3 年成熟製程產能,也將較目前增加 70 %,只是,在此消彼漲態勢下,目前在全球晶圓代工業排行第 4 的聯電,與緊追其後、排行第 5 的中芯,雙方差距有望從目前的 2 %,逐步往「一字頭」縮小,「頗有坐五、望四,搶三的 ...

  3. 2021年1月5日 · 台灣半導體指數成分股檔數不固定,目前為 132 檔,涵蓋半導體產業市值比重約 99.92%,指數權重前 10 大成分股為台積、聯發科、聯電、日月光投控、矽力-KY、瑞昱、詠、穩懋、環球晶及世界。

  4. 2020年6月1日 · 聯電是台灣第一家晶圓製造廠。. 圖片來源: 聯電. 【為什麼我們要挑選這篇文章】在台灣半導體業中,規模最大的是台積電,但開創者則是「聯電」。. 聯電成立於 1980 年,是台灣第一家晶圓製造廠,比台積電早了 6 年多;聯電也是台灣第一家上市的晶 ...

    • 先進製程晶片的兩大難題:短通道效應、量子穿隧效應
    • 先進製程晶片投資成本高,僅台積電、三星有成本競爭優勢
    • 工業、軍事領域需要可靠性高的晶片,成熟製程晶片更具競爭優勢

    晶片的先進製程,簡單來說就是把晶片從大做小,具體是指晶片電晶體閘極寬度的大小,數字越小對應電晶體密度越大, 晶片功耗越低,性能越高,但要實際做到這一點卻不容易。從晶片的進化歷史來看,晶片的研發主要遵循著摩爾定律,即每 18 個月到兩年間,晶片的性能會翻一倍,使一塊晶片內裝上儘可能多的電晶體來提升晶片性能。 上個世紀 80 年代,晶片內電晶體的大小進入微米級,再到 2004 年,晶片內的電晶體已微縮至奈米級別。此時,問題陸續出現了,奈米級別的電晶體的整合度和精細化程度非常高,要知道一個原子就有 0.1 nm,在人類物理認知極限上的工藝難度可想而知。 如今出現的最具代表的兩個問題是短通道效應和量子穿隧難題。短通道效應(short-channel effects)是指「當金屬氧化物半導體場效應管的...

    可以說,不管是 FinFET 結構還是 GAA 結構,都是人類透過工藝手段來逼近自己的理論極限,但實現這些結構對晶片產業來說是一件無比困難的事情,不僅技術難度陡然劇增,工藝成本也讓一般的晶片企業望洋興嘆。 據 SEMI 國際半導體產業協會的晶片主流設計成本模型圖,採用 FinFET 工藝的 5 nm 晶片設計成本已是 28 nm 工藝設計成本的近 8 倍,更複雜的 GAA 結構耗費的設計成本只會更多,這僅僅只是晶片設計、製造、封裝、測試中的設計環節,晶圓代工廠實際研發技術、建廠、買生產設備耗費的資金會更多,如今年三星在美國德克薩斯州計劃新建的 5 nm 晶圓廠預計投資 170 億美金。 對台積電和三星來說,投資數百億美金來建造一座先進製程的晶圓廠是可以承受的,因為它們已有穩定的客戶訂單和巨大...

    況且,現今全球的缺晶片潮,缺的更多是成熟製程的晶片。以汽車行業為例,目前緊缺的為 MCU 晶片(Microcontroller Unit,微控制器),汽車的 ESP 車身電子穩定系統和 ECU 電子控制單元等都需要用到這種晶片,它主要由 8 英吋晶圓生產,晶片的製程普遍在 45 – 130 nm 之間。 28 nm 及以上的晶片工藝都可以叫做成熟製程,整個業界技術非常成熟了,廠家對晶片的成本控制也不會相差太多,三星、台積電在該領域對聯電、中芯國際來說沒有什麼絶對優勢。如今,成熟製程晶片極缺,只要有晶圓代工廠有產能就不愁銷售不出去,完全不會遇到先進製程中的種種問題,對格羅方德和聯電來說,現在投資先進製程可以說是吃力不討好的事情,兩家廠商最近紛紛擴產的也都是成熟製程晶圓廠。 在更廣闊的領域,如工...

  5. 2021年10月25日 · 消息指出,聯電內部正計畫擴大海外布局,有意斥資超過千億元在新加坡興建第二座 12 吋新廠,串聯兩岸與新加坡產能優勢,搶攻晶圓代工供不應求商機。

  6. 2020年9月29日 · 二 三年,台積 .一三微米製程技術大受歡迎,反觀聯電此製程營收不到其四分之一,兩者差距越拉越大,中芯、宏力、特許聲勢雖不小,但最後也撐不起一片天,台積電自此躍升為晶圓代工的霸主,一路獨走。

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