Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 2024年1月2日 · 半導體業 2023 年受全球景氣低迷、庫存去化等因素影響,部分業者暫緩建廠進度,僅大型業者維持全球擴張腳步,包括台積(2330-TW)與聯電2303-TW)皆分別在美國與日本、新加坡興建新廠,推升漢唐與帆宣今年營收改寫新高,亞翔也同步創紀錄。

  2. 2020年6月1日 · 【為什麼我們要挑選這篇文章】在台灣半導體業中,規模最大的是台積電,但開創者則是「聯電」。聯電成立於 1980 年,是台灣第一家晶圓製造廠,比台積電早了 6 年多;聯電也是台灣第一家上市的晶圓製造廠,第一家在紐約證券交易所掛牌上市的台灣 ...

  3. 2021年9月16日 · 《財訊》報導指出,身為全球第三大晶圓代工廠的聯電,長期處於台積電巨大光環形成的陰影下,產業地位和影響力明顯遭到輕忽,然而在這波晶片缺貨潮卻扮演著關鍵的角色。 回顧聯電 2018 大膽放棄先進製程,轉而鞏固成熟製程,卻是一個精準的決策。 當時聯電共同總經理王石就直言,未來成熟製程的需求將快速成長。 ;許多外資法人在法說會上不斷追問:聯電的榮景,還能持續多久? 聯電過去三年的發展極富戲劇性。 2018 年 8 月,聯電宣布策略轉向,放棄與台積電競爭先進製程的策略,改以追求成熟製程的領導者為目標。 沒想到,當年 11 月,美國司法部就以侵害美光營業祕密為由起訴聯電,聯電的股價隨即在悲觀氣氛下重挫。

  4. 2021年9月17日 · 晶圓代工龍頭台積 (2330-TW) 今 (16) 日在「國際臭氧層保護日」承諾,將於 2050 年達到淨零排放目標,並發布氣候相關財務揭露報告書,以實際行動落實環境永續目標,是繼聯電 (2303-TW) 後,全球第二家宣布淨零碳排的晶圓代工廠。

  5. 2021年10月6日 · 邱顯欽表示,「聯電現在有很多既有的 RF-SOI(射頻絕緣上覆矽)客戶,再加上聯穎有聯電的 6 吋廠支撐,最快明後年可以看見成果。 至於投身化合物半導體長達 20 年的穩懋,則選擇在南科擴廠迎接未來商機。

  6. 2022年9月29日 · 聯電開發出其全新混合鍵合(hybrid-bonding)3D 電路布局驗證(LVS)和寄生參數獲取工作流程,使用西門子 XPEDITION Substrate Integrator 軟體進行設計規劃與組裝,西門子 Calibre® 3DSTACK 軟體進行晶片間的連接檢查,同時還使用 Calibre nmDRC

  7. 2021年10月25日 · 消息指出,聯電內部正計畫擴大海外布局,有意斥資超過千億元在新加坡興建第二座 12 吋新廠,串聯兩岸與新加坡產能優勢,搶攻晶圓代工供不應求商機。

  1. 其他人也搜尋了