搜尋結果
- 封裝
- ㄈㄥ ㄓㄨㄤ
- 釋義：
- 封合包裝。如：「把東西封裝起來，以利搬運。」
2023年8月9日 · 2.5D 封裝是指將晶片堆疊於中介層之上或透過矽橋連結晶片，以水平堆疊的方式，主要應用於拼接邏輯運算晶片和高頻寬記憶體；3D 封裝則是垂直堆疊晶片的技術，主要面向高效能邏輯晶片、SoC 製造。
封裝是什麼？ 我們所熟知的台積電製造出 IC 其實一開始並不是我們所想像的方形塊狀，而是由矽晶圓（Wafer）經過曝光、顯影、氧化、蝕刻等過程印上電路圖後佈滿一塊塊的裸晶。
2024年10月20日 · 扇出型封裝可再細分為兩種分支，分別是已投入應用多年的扇出型「晶圓級」封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP），以及 本文主題的扇出型「面板級」封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）。
半導體封裝 （semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個 半導體 元件或 積體電路 的載體/外殼，外殼的材料可以是 金屬 、 塑料 、 玻璃 、或者是 陶瓷。. 當半導體元元件核心或積體電路等從 晶圓 上刻蝕出來並切割成為獨立的 晶粒 以後，在 ...
半導體封裝 （semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個 半導體 元件或 積體電路 的載體/外殼，外殼的材料可以是 金屬 、 塑料 、 玻璃 、或者是 陶瓷。. 當半導體元器件核心或積體電路等從 晶圓 上刻蝕出來並切割成為獨立的 晶粒 以後 ...
2024年10月18日 · 簡單來說，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。 CoWoS的出現，也延伸了摩爾定律的壽命。 由於晶片的微縮將導致晶片成本增加，每兩年節省一半成本的定律將不復存在，然而透過CoWoS，能夠將不同製程的晶片封裝在一起，例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片，藉此達到加速運算但成本可控的目的。 而由於CoWoS需求太強勁，業界也傳出台積電找日月光投控旗下的矽品承接CoW製程委外訂單，將在矽品中科廠生產，這也是台積首度釋單CoW製程。 不過台積電與日月光均未回應該項傳聞。 根據《Moneydj》報導，台積電本來就有把利潤較低的WoS流程委外，把技術層次高、利潤也較高的前端CoW製程緊握在手。
2024年10月7日 · 台積電先進封裝技術CoWoS到底是什麼？輝達、超微、蘋果等大客戶為何需要？CoWoS帶旺哪些概念股？這項封裝技術跟摩爾定律有何關係？
2023年8月6日 · 3D 封裝則是將不同晶片透過矽穿孔（TSV）直接向上堆疊，實現真正的垂直封裝，讓晶片更緊密，且面積也能更小，目前已經廣泛應用在 NAND Flash 封裝，但在邏輯 IC 的應用因成本、良率以及散熱問題，目前尚未普及。
2024年4月15日 · 目前先進封裝技術可分為 2D 的 InFO （扇出型封裝）、2.5D 的 CoWoS （ Chip on Wafer on Substrate ），以及 3D 的 SoIC （ System-on-Integrated-Chips ）。 其中 InFO 技術最成熟也最便宜，約佔其先進封裝產能 70~80% （每年 8~10 萬片），並已大量使用
2023年7月15日 · 在 M 系列這種系統晶片中，「先進封裝」技術，其實扮演更重要的角色，但到底「封裝」是什麼？ 它如何幫助 M2 達到高效能、小體積的成果？ 晶片又更小了，摩爾定律依舊存在？
