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信驊科技創立於2004年，為總部位於新竹的Fabless無晶圓廠領導IC設計公司。 身為創新SoC解決方案的先驅和領導者，信驊科技專注於利基市場，推出兩大產品線：雲端企業解決方案及智慧AV解決方案。
信驊科技為一家卓越的Fabless無晶圓廠IC設計公司，2004年成立於臺灣新竹科學園區。 本公司為市場頂尖SoC系統解決方案的領導者與創始者，專注於高毛利之利基型市場，並致力於研發創新與差異化之產品
董事長林鴻明先生榮獲《機構投資者》評選為 2023年度科技半導體領域亞洲最佳 CEO 榮獲廣達電腦頒發「最佳合作夥伴獎」(Best Partner Award) 2022
是 2021 年 10 月 AST1035 eSPI, I2C/I3C, USB interface, external flash/SRAM, BMC 256-pin 13mmx13 mm TFBGA package 是 2022 年 10 月 關於本網站 網站地圖 ...
2004年林鴻明先生創業成立信驊科技股份有限公司，投入遠端伺服器管理晶片(BMC)研發領域，並同時從產品規劃開發跨入生產銷售之全方位經營管理領域，2016年併購博通旗下之伺服器管理晶片事業單位，帶領信驊科技成為全球大第一大遠端伺服器管理晶片
Capitalizing on the global trend of 360-degree applications, ASPEED unveiled Cupola360 Image Processor SoC featuring Hyper Stitching Technology and in-camera (SoC) hardware stitching technology with unique built-in algorithm.
信驊 新聞 營收公告 合作夥伴新聞 活動 支援服務 技術支援 驅動程式 下載中心 ESG 永續經營 公司治理 環境永續 企業社會參與 利害關係人專區 永續報告書 舉報網站 人才招募 員工福利 職缺探索 繁體中文 English 繁體中文 為了增進此網站功能 ...
ASPEED Server Management product lines are designed to enrich the basic feature set with 2D graphic controller, hardware monitoring capabilities, and iKVM function. Customer can select and implement from our Graphics & Remote Management Processors to best fit their design needs.
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