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    • 全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠

      • 經營理念: 1.本公司創立於1997年11月,資本額23億元,以CSP (Chip scale package)封裝技術聞名業界,為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠,另在PIP (Product in Package)及CIS (CMOS Image Sensor)的封裝技術及年產量均為全國第一。
      www.yes123.com.tw/wk_index/comp_info.asp?p_id=20090805151444_16097894
  1. 其他人也問了

  2. 2011年4月27日 · 工商時報【王清發】 隨著智慧型手機及Tablet PC快速的增長,勝開科技CMOS image sensor也跟著大幅被採用,該公司走利基型封裝策略,在image sensor及MEMS封裝另闢藍海,跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入障礙較高的產業,毛利率高於傳統封裝代工甚多,已為業界數一數二廠商。 由於勝開投入此技術開發時間早,加上擁有500多個專利,客戶群涵概全球前六大IDM廠。...

  3. 勝開主要經營CC01080.IZ99990.F119010電子零主件製造材料批發.其他工商服務I501010.IG02010.F401010產品設計.研究發展服務.國際貿易除許可行業外,得經營法令非禁止或限制之業務.

  4. 2004年1月1日 · 於是,林茂雄主導成立了米輯科技,專注系統封裝技術的開發與製造,也就是要解決多年來半導體業一直無法完成的單封裝系統 (System in Package,SiP )。 這個理想至今雖然一直都沒有真正實現,但林茂雄設立了世界級的目標,也號召不少股東及業界人才加入,前合泰半導體總經理陳領也是他的團隊成員之一。 熬過不景氣 董事長只領最低工資.

  5. 待了一陣子, 感覺應該要寫點心得回報鄉民, 我覺得如果你想衝想拼薪水破百萬, 那這家不適合妳 但如果你不會要求薪資, 重視的正常上下班, 可以培養生活品質的, 那這家公司還算OK, 公司氣氛也還算好, 雖然伙食普普, 但吃的人少,不用排隊, 午休時間自然多了 ...

  6. 2014年10月3日 · 同時,勝麗國際也取得記憶體及CMOS影像半導體最先進的封裝及測試技術與專利,藉此提升雙方之營運及獲利綜效,為現有客戶、供應鏈、員工及股東提升正面而積極的效益。 7.併購目的:為整合集團資源﹑擴大營運規模﹑提高企業競爭力。 8.併購後預計產生之效益:整合資源、擴大經營規模以提升經營績效及競爭力。...

  7. 勝開科技 產業別 半導體業 上市/上櫃 公開發行 公司名稱 勝開科技股份有限公司 英文簡稱 KINGPAK 成立日期 1997/11/10 (26年) 掛牌日期 1998/07/08 (26年) 上市日期-上櫃日期-興櫃日期-公開發行日期-資本額 5.47 億元 每股面值 10 元 目前市值 0 公司債發行

  8. 2003年8月28日 · 勝開即將上櫃 劉福洲出運啦 P.24. 勝創科技日前舉行記者會,董事長劉福洲展現多年來難得一見的笑容,由於旗下的封裝測試廠勝開科技將在明年第二季送件上櫃,記憶體模組廠勝創也有機會在後年申請上市櫃,難怪劉福洲會如此開心。. 過去幾年,勝創科技長期 ...