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二極體 (Diode)、電晶體 (Transistor)
圖片: dempa-digital.com
- 半導體是一種材料的總稱，半導體元件便是利用半導體材質製作出來的元件，能夠分為二極體 (Diode)、電晶體 (Transistor)。 而半導體元件能夠視為開關閘門，二極體與電晶體的差異便是開關不同!
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半導體製程或許是一般人最常聽到的半導體術語之一，尤其是製程節點(Process Node)，例如28奈米、7奈米等。但半導體製程一詞，其實涵蓋了製造IC的一整個流程、數百道加工步驟。 半導體製程步驟可以粗分成微影、蝕刻、沉積、摻雜與平坦化等實際在晶圓上製造出電路的製程步驟，以及穿插在這些步驟之間的清洗製程，統稱為前段製程。晶圓製作完成後，還需要經過切割、測試、封裝等後段步驟，才會變成我們所看到的晶片。
電晶體及積體電路發明
半導體產業的誕生與茁壯，跟電晶體及積體電路的發明，有密不可分的關係。1947年貝爾實驗室製造出人類第一顆電晶體，讓收音機、計算機等電子產品的微型化成為可能。在這個基礎之上，德州儀器(TI)的基爾比(Jack Kilby)與快捷半導體公司(Fairchild)的諾伊斯(Robert Noyce)各自發展出將電晶體等電子元件整合成單一裝置的IC製造方法，決定了今天積體電路的樣貌。
摩爾定律
1968 年， 諾伊斯與摩爾(Gordon Moore)等人共同創立英特爾，這家以IC設計、製造為核心業務的公司，迅速發展成微處理器的霸主。其後，摩爾在英特爾產品的演進過程中觀察到，由於製程微縮的緣故，晶片上整合的電晶體數量，每隔18~24個月就會增加一倍。這個觀察發現，後來成為引領半導體產業發展數十年的「摩爾定律」。 如今，為了滿足多樣化的運算需求，現代的微處理器已經走上分歧發展的道路。除了泛用性最高的CPU之外，還有專門用來處理圖形運算的GPU、執行數位訊號處理的DSP等專門為了執行特定任務而設計的微處理器。
晶圓代工模式誕生-台灣積體電路製造公司
晶圓代工模式的誕生，是半導體產業發展上的另一個重要轉折。1986年，為培植台灣本地的半導體產業，政府決定由工研院主導，與荷蘭飛利浦共同成立一家專門從事半導體製造的公司，並交由時任工研院院長的張忠謀負責。這家公司就是如今叱吒全球半導體製造市場的台積電。
半導體應用的蓬勃發展，使得半導體製造成為一個巨大而且深具戰略意義的產業。除了半導體製造之外，相關支援產業如原物料、化學品及設備，也是半導體製造業不可或缺的區塊。 半導體材料包含：矽晶圓、各種化學品與氣體，以及導線架等封裝材料三大類，其中又以矽晶圓占比最大。根據SEMI的統計數據，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，再度刷新了2020年創下的555億美元紀錄。(詳見完整新聞稿) 半導體設備方面，據SEMI公布的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼 2021年成長 42%之後，已連續三年大漲。(詳見完整新聞稿) SEMI 為一全球化的半導體產業協會，自...
半導體元件（英語： semiconductor device ）是利用半導體材料的特殊電特性來完成特定功能的電子電路組件。 半導體的導電性介於良 導電體 與 絕緣體 之間，這些半導體材料通常是 矽 、 鍺 或 砷化鎵 ，並經過各式特定的滲雜，產生P型或N型半導體，作成 整流器 ...
2020年10月16日 · 科技的迅速發展使得生活變得越來越方便，但你知道嗎？這一切的基石都來自於一個個由「半導體材料」製作，不同功能的小小黑盒子「積體電路」（Integrated Circuit, IC）。老師！到底什麼是半導體(Semiconductor)？
2020年11月30日 · 我們只要一張圖片、還有一份三明治，就能對半導體產業有個初步的認識。 看完圖片，我來用「三明治」解釋一次：假設我有一塊火腿（晶棒），想要做三明治，於是跟美食家要了超好吃三明治的菜單（IC設計），同時將火腿切一切，變成火腿片（晶圓）。
半導體元件是絕大多數現代科技所應用的心臟與大腦核心，從高科技的AI程序到互聯網開發，日常生活上的手機、3C產品以及各種家電用品，都需要半導體元件，同時也因半導體，台灣在全球科技供應鏈上扮演相當重要的角色，半導體產業能稱之為台灣經濟命脈
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