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  1. 台積電校園快梭計畫 (University Shuttle) 為激發IC設計的創意,使學校教授或學生的設計得以有實體晶片進行研究,台積電校園快梭計畫提供28 nm以上之矽製程予通過遴選之設計案。. 校園快梭計畫如同JDP亦需要一位台積電內部的配合人協助 tape out 事宜。. 有意申請快 ...

  2. 2020年8月24日 · 產學合作計畫是台積公司人才培育的永續目標之一,其中「台積半導體學程」於民國108年自國立清華大學啟動,民國109年擴大學程架構,進一步開展至國立台灣大學等5所大學院校,協助學子無落差接軌產業發展趨勢,使其能在畢業後加速發揮所學,投入 ...

  3. 台積公司成立「大學晶圓快捷專案」(TSMC University Shuttle Program)提供全球頂尖大學傑出教授使用先進的矽製程技術以研發創新的電路設計,是全球半導體產業最重要的研發平台之一。. 另外,藉由大學晶圓快捷專案,台積公司有效串聯來自全球23間一流大學的 ...

  4. 台積電2025年產學合作計畫. 目的. 為邀請更多優秀學者參與半導體相關領域研究,台積公司公開徵求產學合作計畫提案. 對象. 國內各大學教授. 方式. 若您對徵求提案之題目有興趣,歡迎於2024年9月2日 (含)前填寫下方連結表單,台積公司會再寄送詳細資訊給您 ...

  5. 2021年9月8日 · 美國史丹佛大學與台積公司體現產學合作的創新模式,將可讓業界先進製程技術和學校的尖端研究成果相乘相加,激發更多半導體創新成真。 - 黃漢森博士 ,台積電首席科學家

  6. 台積電2024年產學合作計畫題目. 完整提案截止日:2023-10-13. 探討二氧化矽薄膜接合強度之化學模式. The Figure of Merit of a Semiconductor Power Electronics Switch. Development of high-performance and high-reliability BCD devices for automotive and analysis of device degradation mechanisms. CMOS Image Sensor White-Pixel Study.

  7. 台積電2023年產學合作計畫徵求提案 截止日:2022-10-14 免責聲明: • 產學合作主題及其詳細資訊屬於台積公司智慧財產,僅供有興趣之教授申請台積電2022年產學合作計畫之個人使用,不得移作其他用途。