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- 1,000.00-15.00 (-1.48%)2024/09/29 10:40 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收1,015.00開盤1,020.00委買價999.00委賣價1,000.00
- 今日價格區間1,000.00 - 1,025.0052週價格區間519.00 - 1,080.00成交量36692 張平均成交量42170 張
- 市值25930.40 億本益比 (最近12個月)27.70營運報告/法說會日期2024-10-17除權除息日2024-12-12
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2023年12月22日 · 台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。. 根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。. 而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方争夺战已经打响。. 目前台积电已经向苹果、英伟达等主要客户 ...
2023年9月21日 · 台积电在竹科宝山二期兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点，原先安排在2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产阶段。
2023年6月28日 · 在 IEDM 2022 上，台积电透露了 N3B 的一些方面。N3B 具有 45nm 的 CGP，与 N5 相比缩小了 0.88 倍。台积电还实施了自对准接触，从而可以更大程度地扩展 CGP。台积电还展示了 0.0199 μm2 的 6 晶体管高密度 SRAM 位单元。
2023年4月27日 · 台积电的原版N3节点具有多达25个EUV层，台积电在其中的一些上使用EUV双图案，以实现比N5更高的逻辑和SRAM晶体管密度。 EUV步骤通常很昂贵，而EUV双重图案化进一步推高了这些成本，这就是为什么这种制造工艺只被少数不关心所需高额费用的客户使用的 ...
2024年5月24日 · 台积电在先进制造领先全球，期待未来几年内实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过一万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。 同时，万睿洋指出，台积电也推动无数创新，通过紧密合作，缔造双赢策略联盟，以领先的半导体技术，释放更强大的AI，实现看似不可能的创新，让世界更美好。 预计今年AI芯片需求将增长2.5倍. 台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。 侯永清说，目前产业逐步回暖，最困难的部分已经度过。
2023年3月19日 · 本文梳理了台积电创始人张忠谋的66条商业思考，这一定程度上解释了台积电为什么能成为全球炙手可热的“芯片之王”。
2024年4月9日 · 4月9日消息，当地时间周一，美国商务部与全球晶圆代工龙头大厂台积电共同宣布，双方达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的 ...
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