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  1. 2024年9月6日 · 积电生态系与联盟管理主管Dan Kochpatcharin周四(5日)在“SEMICON Taiwan 2024”半导体展上宣布,三星电子和积电正在共同研发一款无缓冲的HBM4芯片。. 分析师指出,这是积电和三星电子首次提及HBM合作。. 综合韩国媒体《Business Korea》、《韩国经济日报 ...

  2. 2024年6月14日 · 台积电3纳米制程之所以供不应求,主要因为AI伺服器需求增加,以及苹果即将发表下一代iPhone手机。苹果最快在9月发表的iPhone 16系列,将配备AI功能,就像iPhone 15系列,iPhone 16系列的处理器也将由台积电独家供应,使苹果成为台积电3纳米制程的最

  3. 2024年10月3日 · DeepX于2024年开发的DX-V3系统单芯片,将采用积电12纳米制程技术。 另一家业者Mobilint第一代芯片Eris, 于2023年3月开始量产, 原本也是使用三星1纳米制程技术, 不过,该公司正规划将第二代芯片Regulus转给积电12纳米制程技术代工生产,预计2025

  4. 2024年9月15日 · 2024年09月15日. (北京15日讯)中国工信部近日宣布,研发出首国产深紫外光光刻机(DUV),可生产8纳米及以下芯片,目前正在推广应用。. 工业和信息化部官网9日公布“首重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)”的通知,下发地方要求加强产业 ...

  5. 2024年6月20日 · 积电生态系与联盟管理主管Dan Kochpatcharin周四(5日)在“SEMICON Taiwan 2024”半导体展上宣布,三星电子和积电正在共同研发一款无缓冲的HBM4芯片。 分析师指出,这是积电和三星电子首次提及HBM合作。

  6. 2024年8月20日 · 中国积极发展芯片业让美国担忧,《日经新闻》报道,中国芯片业实力持续进步,目前只差台积电3年水准。 而美国出口管制的目标,是想让中国在芯片竞赛中落后长达10年的时间。

  7. 2024年9月28日 · 而若以积电来看,其目前市值约为新台币25.93兆元,换算成美元约为8118亿美元,若用20兆美元的资金,约能买下24.6家积电。 新闻来源:自由时报 黄金

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