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半導體及相關科技產業的專業服務
- 天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。
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- StockFeel 股感. 天虹做什麼的？ 股價？ 天虹競爭對手有誰? 天虹介紹. 天虹是做什麼的. 天虹主要經營半導體設備機台半導體設備零備件其他. 天虹的營收佔比. 天虹的營收以機械設備 (42.4%),零備件 (38.8%),其他 (18.8%) 天虹的競爭對手. 天虹主要經營業務為電機設備，競爭對手為同樣從事電機設備的下列幾家公司： 天虹的財務報表. 天虹的營收. 下面就帶大家看天虹近3個月的營收數據： 天虹的財務比率. 下面就帶大家看天虹近3期的財務比率數據： 天虹的配息資訊. 連續3年配發股利情形. 天虹的籌碼分析. 天虹的三大法人買賣超. 下面就帶大家看天虹近期的「三大法人買賣超」數據： 天虹的融資融券餘額. 下面就帶大家看天虹近期的「融資融券」數據： 天虹的公司消息.
2023年12月12日 · 天虹是國內少數打進半導體前段製程的設備商，董事長黃見駱指出，預期明年成長動能最大的將會是來自第三類半導體的設備出貨，將佔2023年的訂單6到7成，來自中國的需求會是最大動能。
2023年12月12日 · 天虹團隊來自美商應材，初期以生產半導體元件為主，6年前跨入設備研發製造，用於前段半導體、先進封裝、第三類半導體及MiniLED、MicroLED光電領域的PVD物理氣相沉積設備、ALD原子層沉積設備、晶圓鍵合機及解鍵合機設備（Bonder/Debonder）等機台陸續上市。...
2023年11月24日 · 天虹科技股份有限公司成立於2002年7月，為國內關鍵半導體設備及零組件的主要供應商之一，公司成功開發的原子層沉積ALD設備，成為台灣第一家量 ...
2024年2月7日 · 12月掛牌上市的半導體設備廠天虹，是第一家本土公司量產半導體前端設備，其零組件已打入台積。 天虹當然已經搬家。 在新竹湖口工業區，天虹外觀低調、樸質的5層樓廠辦內，身穿白色無塵衣的工程師，埋頭檢視外觀宛如變形金剛、由上萬顆零件組裝成的半導體前段薄膜製程機台——物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，一台價值動輒2、300萬美元，十分驚人。...
2023年11月13日 · 天虹科技有望在今年12月中掛牌上市，目前天虹成功透過物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）及晶片貼合（Bonder）／剝離（Debonder）等設備及 ...
