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  1. 2024年4月16日 · 工研院在經濟部支持下,持續提升跨技術領域的研發優勢,成為亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構,工研院為我國產業創新注入活水,發揮影響力。 工研院院長劉文雄致詞時向與會者發下豪語:「明年再見」。 經濟部長王美花表示,台灣獲獎家數再度名列全球第三,凸顯出台灣創新研發的堅強實力。 11家獲獎機構專注投入研發,專利組合涵蓋人工智慧(AI)、數位化及減碳趨勢,這也是政府積極投入科專預算,布局專利的範疇。 經濟部將持續推動台灣產業數位化及淨零轉型,擴大綠色科技與AI的應用研發,強化人才培養計畫及創新環境,提升台灣產業全球競爭力。

  2. 2023年11月15日 · 報導記者/李孟珊、黃淑玲. 南韓相關晶片出口轉正 台灣Q4產值增幅將稱冠半導體 南亞科華邦電利多. 【綜合報導】. 全球最大記憶體生產國南韓官方最新數據顯示當地10月記憶體晶片出口額轉跌為升為近16個月來首見成長台灣半導體產業協會 ...

  3. 2021年10月19日 · 首頁. 產業綜覽. 產業新訊. 預燒測試產能缺 晶片廠進補. 新聞日期:2021/10/19 新聞來源:工商時報. 報導記者/涂志豪. 京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年. 台北報導. 5G通信、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求,包括小晶片(chiplet)或晶片塊(tiles)等異質晶片設計順勢成為市場新顯學,晶圓級或晶片預燒測試(burn-in)成為確保晶片效能的必要製程,訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。 法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、雍智(6683)、穎崴(6515)相關訂單一路看旺到明年下半年。

  4. 2023年6月16日 · 首頁. 產業綜覽. 產業新訊. SEMI:半導體資本支出2024高成長. 新聞日期:2023/06/16 新聞來源:工商時報. 報導記者/張珈睿. HPC、車用電子需求強,晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色. 台北報導. 國際半導體產業協會(SEMI)在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出,基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁,以及對記憶體需求的增加,推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率,未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。 晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色,廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮,彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。

  5. 2023年5月2日 · 元大寶華董事長葉銀華表示,延緩這波景氣復甦步伐的因素,研究發現共有六大項,包括台灣內部製造業庫存去化不順、輸出回歸疫前偏緩趨勢問題;外部有全球經濟長期成長動能不足、貨幣政策緊縮的滯後衝擊將至、美國超額儲蓄即將耗盡、中國大陸解封紅利不若預期等。 儘管歷史數據分析指出,今年四到八月或將是台灣第十五次景氣循環谷底,實際上落底時點不排除向後遞延,復甦力道也可能相對微弱,導致經濟呈現為人所不樂見的U型或L型復甦樣態。 台灣經濟研究院景氣預測中心主任孫明德表示,半導體是台灣的經濟命脈,但全球半導體庫存過多是當前產業面臨一大挑戰,必須審慎觀察全球經濟景氣觸底回升的情況,特別是逐季復甦的力道,整體科技產業去化庫存是否暫告一段落,若去化庫存速度較預期慢,影響台灣經濟成長表現。

  6. 2023年9月14日 · 首頁. 產業綜覽. 產業新訊. AI受惠浪頭 大摩點名三檔. 新聞日期:2023/09/14 新聞來源:工商時報. 報導記者/簡威瑟. 積電大吃客製晶片;世芯目標價喊2,880元;聯發科升評至優於大盤. 台北報導. 美國科技巨擘對客製化AI晶片設計需求水漲船高,不僅電動車大廠特斯拉推AI超級電腦Dojo,包括亞馬遜、Google、微軟等腳步也未曾停歇,摩根士丹利證券直指,積電、世芯-KY、聯發科為三大受惠領頭羊,將世芯-KY推測合理股價升到外資最高的2,880元,同時升評聯發科至「優於大盤」。 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前便預料,客製晶片長線的成長力有機會超越AI GPU,隨特斯拉推出聚焦AI資料的超級電腦系統Dojo,正為產業掀起革命性進展。

  7. 2021年2月17日 · 法人預期第一季合併營收可望續創巔峰 台北報導晶圓代工龍頭積電9日公告元月合併營收達1,267.49億元,創下單月營收歷史次高及歷年同期新高。 由於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、車用電子、物聯網等四大平台接單暢旺,積電產能利用率維持 ...

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