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日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 編輯] 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
日月光半导体 （全称： 日月光半导体制造股份有限公司 ）是 台湾 一家 半导体 封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务，全球总部位于 高雄市 楠梓区 楠梓科技产业园区 ，并于 桃园市 中坜区 设立分公司，营运据点涵盖中国大陆、南韩、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市，为目前全球最大封装与测试大厂。 日月光投控 [ 编辑] 日月光投资控股股份有限公司 （英语：ASE Technology Holding Co., Ltd.，简称： 日月光投控 ， 日月光集团 ）是 台湾 的科技企业集团，事业体由高雄的日月光半导体、台中的 矽品 与先前已并购南投的 环电 组成的控股公司管理旗下各公司的营运规划。
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日月光是銅打線封裝製造服務的先驅嗎?
日月光是做什麼的?
什麼是銅打線製程?
日月光半導體 （全稱： 日月光半導體製造股份有限公司 ）是 台灣 一家 半導體 封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於 高雄市 楠梓區 楠梓科技產業園區 ，並於 桃園市 中壢區 設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。 日月光投控 [ 编辑] 日月光投資控股股份有限公司 （英語：ASE Technology Holding Co., Ltd.，簡稱： 日月光投控 ， 日月光集團 ）是 台灣 的科技企業集團，事業體由高雄的日月光半導體、臺中的 矽品 與先前已併購南投的 環電 組成的控股公司管理旗下各公司的營運規劃。
臺灣正體. 打線接合 （英語： Wire bonding ）是一種 積體電路封裝 產業中的製程之一 [1] ，利用線徑15-50微米的金屬線材將 晶片 （chip）及 導線架 （lead frame）連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的 電路 做溝通，而不需要增加太多的面積。 其他類似的接合技術如 覆晶接合 （Flip-chip）或 捲帶式自動接合 （Tape-Automated Bonding，縮寫：TAB）都已經越趨成熟，雖然覆晶接合逐漸在吞食打線接合的市場，但目前仍以打線接合為最常見的接合技術 [2] 。 打線接合 [ 編輯] 無論是何種打線接合的方法，都具有兩個銲接點，分別是位於晶片端的第一銲 (First bond)及導線架端的第二銲 (Second bond)。
半導體元件製造是用於製造半導體元件的過程，通常是積體電路（IC），如電腦 處理器、微控制器和記憶晶片（如NAND快閃記憶體和DRAM），這些元件存在於日常電子裝置中。 這是一個多步微影和物理 化學過程（包括熱氧化、薄膜沉積、離子佈植、蝕刻等步驟），在此過程中，電子電路逐漸在晶圓上 ...
2013年10月1日上午9點日月光公司委託漢華水處理工程股份有限公司（下稱漢華公司）派員至K7廠6樓純水組更換鹽酸儲桶管線之止漏墊片，因進行該項工程須關閉管線閥門，並將部分管線內鹽酸排出，惟此舉將使鹽酸儲桶所設置感應器誤判鹽酸量已至低位而自動進行補充程序，又漢華公司員工未及時通知K7廠人員停止上述自動補充程式設定，導致施工期間（約半小時）仍不斷自動補充鹽酸進入封閉桶內，造成約2.4 噸鹽酸溢流並循管線流入K7廠廢水處理系統之酸鹼中和池，以致淨水運作反應發生異常，無法依原定程序有效處理廢水所含 鎳 、 銅 等有害人體健康重金屬，進而使放流水中鎳、銅及懸浮固體（Suspended solids）含量均逾越法定排放標準。
半導體封裝 （ semiconductor package ），是一種用於容納、包覆一個或多個 半導體 元件或 積體電路 的載體/外殼，外殼的材料可以是 金屬 、 塑料 、 玻璃 、或者是 陶瓷 。. 當半導體元元件核心或積體電路等從 晶圓 上刻蝕出來並切割成為獨立的 晶粒 以後，在 ...
