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晶睿 軟韌體工程師 - 面試流程:[D+0] 程式測驗、兩位小主管線上面談、大主管線上面談;[D+4] 大主管線上面談。 - 程式測驗類型:30分鐘10題;寫程式碼在 google docs 上。
前言: 秉持著取之於版上回饋版上的概念~ 在求職過程(2023/5-6月),看了不少文章也受到前輩教導不少的寶貴經驗,面試了二十幾間上了六間,前期面試表現差不否認...因此在工作一個月後特別來回饋 - 面試,工作,韌體,求職,科技業
考試內容: C, 0x10, pointer, bitwise, protocol 永擎 Server BMC韌體工程師 面試心得: 在考完和碩筆試後,很怕又有類似的題型,畢竟是子公司,看了面試趣後放心了,非常正常考基礎對於C的了解,所以準備起來也得心應手,筆試考卷限制一小時,寫半小時
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2023年8月3日 · 一方面是可以熟悉面試流程,考古題;甚至是從面試官的反應去修正自介的內容 另一方面是拿到 offer 後,比較不會有壓力,也有可以談薪水的本錢。 面試考題 軟韌體職缺的考題的類型都差不多,其實跟板上過往的考古題都大同小異 1.
2015年5月24日 · 背景:網通廠2年多經驗. 職位:軟韌體工程師. 面試過程跟考題跟網路上分享的完全不一樣XD. 事前的準備完全沒派上用場. 第一關:上機測驗. 到了會議室放著可上網一台筆電+題目一張,限時2小時. 題目是要現場實作一個可以跑的程式,有列一些test case當參考. 因為面試頗緊張加上編輯器等不順手寫 ...
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面試過程:第一次面試:進行簡單的C語言能力測試,以及主管會談 第二次面試:與副理會談,主要談論薪水 工作環境:工作分工清楚,不會做太多雜事。