Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 2024年10月8日 · 智原整合來自不同半導體廠的多源Chiplet,涵蓋電腦運算裸晶片、HBM設計與生產,奇異摩爾提供包括已設計驗證完成之高性能3D小晶片通用底座(Base Die)、高速片內互連晶粒(IO Die)及高性能網路加速晶粒(NDSA)等Chiplet多款產品,可根據客戶需求

  2. 2024年6月28日 · 【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,可以藉此擴大服務範圍,增加先進應用訂單,法人也看好,智原2025年在先進製程訂單逐步貢獻下,營收獲利將大幅成長。

  3. 2024年10月9日 · 智原成功整合了來自不同半導體製造商的多源Chiplet,涵蓋計算晶片以及HBM的設計與生產。 而Kiwimoore則提供包括高性能3D通用基底晶片、高速IO晶片及高性能NDSA等多種Chiplet,可根據客戶的具體需求進行定制和整合。

  4. 2024年4月23日 · 智原是少數具備前後段完整設計能力之ASIC公司,智原將持續強化自身之四大競爭優勢,包含增加設計資源、提升ASIC及IP的設計能力、拓展設計涵蓋及完善ASIC管理機制,同時與供應鏈夥伴積極合作,將本身之設計能力與整條價值鏈的夥伴進行統合,透過彈性

  5. 2024年7月30日 · 【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)今(30)日舉辦法人說明會,第二季單淨利季減少7.14%、年減少37.2%,每股淨利為1元。智原第二季三大產品別皆較第一季成長,單季毛利率受到產品組合影響季增加0.6個百分點、達47.1%。

  6. 2023年12月13日 · 【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)擬進行現增發行普通股,上限為1200萬股新股,主要用途為擴展IP和EDA工具組合以推進先進製程,歐系外資在其最新出具的研究報告中肯定智原在未來幾年28奈米以及以下先進製程將成為主要營運催化動能,現階段維持智

  7. 2023年11月28日 · 【財訊快報/記者李純君報導】市場傳出,IC設計與ASIC供應商智原(3035),在先進封裝部分已經取得五個案子,量產貢獻在明年,加上14奈米FinFET貢獻,明年營收與獲利可望大躍進,受相關利多消息帶動,智原今日股價強漲,並逼近漲停價位。

  1. 其他人也搜尋了