根據市調機構 Counterpoint Research 的研究報告指出,在半導體代工產業復甦相對緩慢的情況下,人工智慧對相關技術的需求正處於巔峰狀態,這使得台積電即使增加相關產能,也無法滿足需求,而且這種情況將持續到 2024 年年底。 報告指出。2024 年第一季,全球晶圓代工整體營收年增 12...
科技新報 TechNews
14 小時前
工商時報
AI、綠能搶貨 銅價多頭續燒 - A10 國際產業 - 20240523
商傳媒
捷運水安宮站 七期罕見微型商辦
16 小時前
中時電子報
HBM火熱效應 DRAM下半年 可望供不應求 - 產業.科技
3 天前
今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞
台積:AI加速器需求年成長2.5倍 應用急升
11 小時前
鉅亨網
《價值型投資 最新產業研究報告》受惠輝達的AI電源解決方案 光寶科 | Anue鉅亨 - 專家觀點
12 小時前
天下雜誌 via Yahoo奇摩新聞
2024兩千大製造業:八大產業雙位數衰退重災區,只有它們笑得出來
時報資訊
《國際產業》輝達法說重頭戲 黃仁勳給足甜頭
【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】輝達周三盤後發布2025財年第一季(截至4月28日)財報,其營運表現和展望被視為是這波5月行情在春季的「期末考」,投資人密切關注輝達高層在財報發布後的法說會上說了什麼。輝達執行長黃仁勳透露新一代Blackwell AI晶片於本季開始出貨,今年將帶來豐厚的收入。此外,他也駁斥Blackwell晶片問市可能抑制輝達近期的銷售力道。 輝達法說會重點如下: ...
15 小時前
自由時報電子報
回應需求疑慮 黃仁勳:2大架構到明年都供不應求 - 自由財經
《產業》HBM年底投片量估占先進製程35% DRAM恐遭產能排擠效應
...產品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV產能來看,至年底HBM將占先進製程比重35%,其餘則用以生產LPDDR5(X)與DDR5產品。而受到HBM產能排擠,若先進製程產能擴張不足,DRAM產品恐面臨供不應求,下半年產能配置將是供給是否充足的關鍵。 以HBM最新發展進度來看,TrendForce表示,今年HBM3e將是市場主流,集中在今年下半年出貨。目前SK海力士(SK hynix)依舊是主要供應商,與美光(Micron)均採用...
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