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2022年3月3日 · 事實上，製造設備(equipment)這些年的花費顯著提升(2012~2020年，晶圓製造設備市場漲幅明顯大於出貨總產能)，而且價格還在漲；不光是EUV微影機台的價格，各類新技術實現更高密度的晶片製造(如3D NAND)增加更多工序，都在提升製造成本。
- 矽晶圓是什麼？
- 矽晶圓產業現況
- 矽晶圓應用
- 矽晶圓供應鏈
- 矽晶圓族群
- 矽晶圓三雄
- 矽晶圓未來展望
矽晶圓為目前製作積體電路之基底材料，其原始材料「矽」，是將二氧化矽礦石，經由電弧爐提煉、鹽酸氯化及蒸餾處理後，製成高純度的多晶矽（其純度要求高達 99.999999% ）。將此多晶矽加熱溶解後再透過「長晶」這個過程將其拉成不同尺寸的矽晶圓。而依面積大小有 3 吋、 4 吋、 5 吋、 6 吋、 8 吋及 12 吋等規格之分（我們現在常在新聞中聽到 8 吋、 12 吋晶圓），這些矽晶圓經送至晶圓廠內製造晶片電路後，再經切割、測試、封裝等程序，即成為市面上一顆顆的 IC。 資料來源：DOIT 經濟部技術處、環球晶（ 6488-TW ）年報
矽晶圓需求量
根據 2022Q2 SUMCO 和 Global Wafers 法說會，兩者皆認為目前的矽晶圓廠產能擴增速度是遠遠不及晶圓代工擴廠速度的，且其認為以目前全球矽晶圓供給者的擴產速度，產量開出的時間要到 2023 年才會開始實際增加，而整體市場供需狀況到 2025 年才能夠達到平衡。（下圖 300mm Wafer Demand 代表的就是 12 吋矽晶圓需求，其中智慧型手機所使用到的邏輯 IC、NAND 及Dram 記憶體是其大量的需求來源之一） 資料來源：經濟日報
矽晶圓漲價？
然而隨著下半年總經局勢開始發生變化，通膨、需求下降等雜音出現後矽晶圓廠們也紛紛調降預期。從台勝科（ 3532-TW ）、環球晶等大廠在法說會提供的展望，就可以發現在價格端是呈現漲不動的狀況，目前價格都是依靠長約在做支撐，而後續客戶是否有為了去庫存，去做違約的狀況則需要持續觀察。
矽晶圓的應用可以說是相當多元，由於矽晶圓就是我們常說的 IC 晶片(積體電路)材料，因此舉凡最新的 3 奈米先進製程到 7 奈米以上的成熟製程，所有的終端應用都可以說是跟矽晶圓產業沾上邊。在未來 5G 、AI、IoT、電動車等新技術發展，將持續帶動整個IC產業的成長，全球矽晶圓材料需求將隨半導體整體需求上升而成長。 目前主流晶圓的直徑為 6 吋、 8 吋、 12 吋矽晶圓，像我們所使用的智慧型手機或家用電子產品裡，有所謂的射頻晶片、螢幕類比晶片及感測元件等，這些部分由較成熟的晶圓製程所組成，其使用的就是 8 吋晶圓。 12 吋晶圓則是應用於最先進製程來生產最先端的CPU、GPU等晶片（AI、HPC、手機及電腦處理器），但無論 8 吋或是 12 吋晶圓，皆是電子產品的重要關鍵原料。 除了依照尺...
在查詢矽晶圓的上游時，會發現供應的廠商不論中、美、日居然都是跟太陽能有所關聯的廠商！？由於矽材料同時也是太陽能電池中最重要的基礎原料之一，這也許就是為甚麼中美晶（ 5483-TW ）會從原本的太陽能材料供應商，成功跨入矽晶源供應廠商。矽晶圓的上游材料來源為多晶矽，在過去多為歐美日的大廠（Hemlock、Wacker、REC等）。在後來中國太陽能產業崛起後，全球就有近 8 成的產能被中國的低價策略所佔據。然而在供應鏈去中化、中美貿易戰等狀況下，廠商也開始決定將供應來源多元化；而中游就是在台灣十分知名的矽晶圓製造商們（環球晶、台勝科、合晶（ 6182-TW ）等）提供一條龍式的服務。製作過程依照尺吋不同略微差異；下游就是我們所熟知的各類型 IC 製造公司（台積電、聯電、世界先進等） 資料來源：工...
矽晶圓產業有集中化及整合之趨勢，前五大廠商合計市佔率超過 90% ， 而前五大排名分別為日本信越（Shin-Etsu）、日本 Sumco、環球 GWC、德國 Siltronic AG（SSLLF-US）、及韓國 SK Siltron。在台灣方面，依照市值做排序的話排名前三大則為環球晶（中美晶集團子公司）、台勝科及合晶，這邊我們就簡單列出前三者近幾年的財務資訊。
前面提到在矽晶圓產業方面台灣有所謂的「矽晶圓三雄」，雖然龍頭環球晶在製程方面橫跨最大最完整，但他們也有各自產能較為集中的領域，以下我們就針對個別公司做較詳細的介紹。此外，環球晶的母公司中美晶也是身為整個「矽」產業中相當重要的一員，旗下轉投資的控股還有車用半導體朋程（ 8255-TW ）、第二代半導體大廠宏捷科（ 8086-TW ）等。 資料來源：中美晶 資料來源：新聞、Moneydj、鉅亨網、公司法說
在 2022 年國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的 SEMICON Taiwan 國際半導體展中環球晶董事長徐秀蘭就親自針對台灣的矽基半導體產業發展作出預測。徐秀蘭指出，未來 20 年矽基半導體不會退流行，但化合物半導體將是全新的半導體應用及競爭領域，從美國到中國都積極跨入。 從現在綜觀未來幾年最有可能積極發展的領域，包括各國政策強力補貼支持的綠能發展，連結到電動車速成長，光這塊就足以支撐非常大量的第三代半導體市場（碳化矽、氮化鎵等）。然而目前碳化矽的全球前五大公司（意法半導體、英飛凌等），基本上都是 IDM 廠。展望未來碳化矽的需求太大後，這些 IDM 不足的部分就會開始將部分上游製造需求外報，到時台系矽晶圓產業若能將技術跟上，把握此波趨勢將會帶來非常大的成長動能。 【延伸閱讀】 1. ...
2022年12月12日 · 從積體電路（IC）看起，矽晶圓的磊晶、切割，是一個製程，所謂半導體的奈米製程，其中包含：晶圓製造、切割，然後顯影、曝光、蝕刻、鍍膜。 每一個製程都要專職工程師，花上很多年累積經驗，才能確保高水準的生產品質。
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為何矽晶圓需求持續增長?
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2019年10月1日 · 切割後的晶圓片，需經仔細研磨、鏡面拋光等高級製造工藝，才能使其成為表面極度平滑、極度清潔的矽晶圓片。 在此過程中，會用到特殊的化學液體清洗晶圓表面，最後進行拋光研磨處理、熱處理形成「無缺陷層」的晶圓片表面，供後續生產用。
2023年1月18日 · 今天，我們就來聊一聊碳化矽 (silicon carbide)，SiC的下一波的製造、供應鏈和成本。 SiC產業在許多市場都在成長中。 正如特斯拉 (Tesla)已在進行的，電動車 (EV)市場正準備轉向SiC逆變器。 賓士 (Mercedes-Benz)也與安森美半導體 (onsemi)策略合作，將其SiC技術用於牽引逆變器。 因此，SiC元件的範圍得到了廣泛認可，並提供作為傳統IGBT的寬能隙替代品。 隨著產業從內燃機轉向電動車，採用可提高效率並提供更長續航里程和更快充電速度的新解決方案，將為整個動力系統帶來好處，元件製造商也希望確保能夠獲得高品質的SiC基板以支持其客戶。 包括開關速度和成本等技術優勢，仍然是重點之一。
2020年6月16日 · 雖然矽晶圓報價好轉，但該產業集中度高，也因為矽晶圓產業具有技術難度高、研發週期長、資金投入大、客戶認證週期長等特色，使得進入障礙高。
7 小時前 · 2025至2027年間，半導體製造業者將支出4,000億美元在12吋晶圓廠製造 ... 明年全球晶圓設備支出衝高 SEMI 預估未來三年將斥資4,000億美元 國際半導體 ...
