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福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
2024年7月6日 · 雲林縣斗六市福懋科技公司下午發生鷹架倒塌事件，造成員工2死3傷重大工安意外，福懋科技總經理張憲正說，發生意外是施工中的第五座廠房外 ...
福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠，目前資本額44.2億元，本公司為經營績效卓越之上市公司。
2024年6月14日 · 福懋科目前營運結構上，模組封測約佔85％、代工約15％，未來研發三大方向，除已陸續量產覆晶封裝記憶體產品，並著手開發覆晶凸塊（Bumping）及晶圓重新佈線（RDL）等製程技術。 產能布局方面，福懋科五廠擴建案依照原定計畫持續進行，預計今年底將完成土木結構，最快明年中裝機，市場法人預期對營運具明顯挹注要在2026年。 留言討論. 記憶體封測廠福懋科（8131）第二季因季節性因素營運降溫，但該公司看好記憶體封測產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱，但進入第三季之後，需求逐漸回溫，公司對今年全年營運仍持正向看法，且今年維持擴產規劃，預計最快明年底前可望有部分產能開出挹注營運。 福懋科5月營收7.55億元，較上月減少12.74％...
福懋科即時行情. 資料時間：2024/11/05 13:30. 註：成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購. 成交 33.65. 開盤 34.05. 最高 34.05. 最低 33.60. 均價 33.73. 成交金額 (億) 0.192. 昨收 34.05. 漲跌幅 1.17% 漲跌 0.40. 總量 569. 昨量 205. 振幅 1.32% 內盤 400(70.55%) 167...
FATC is an international professional company that provides integrated services for assembly, testing and modules.
福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
福懋科技股份有限公司. 產品/服務. 加入收藏 複製連結. 1,983. 公司資料. 採購/銷售項目 認證後即可設定. 銷售 封裝 、 測試 、 模組. 上市資料. 出進口廠商登記資料. 董監事資料. 經理人資料. 財稅資料. 營業登記項目. 1研究、開發、生產、製造及銷售植入銷散陰極及其組裝產品。 2研究、開發、生產、製造及銷售磁控管及其組裝產品。 3研究、開發、生產、製造及銷售聚亞醯胺素材耐磨耗之高絕緣性精密工程零件。 4接受委託各型積體電路之封裝、測試之加工及研究開發業務。 5兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。 旗下分公司/機構. 工廠登記資料. 相關商標. 核准變更資料. 相同道路街名的公司商號. 1研究、開發、生產、製造及銷售植入銷散陰極及其組裝產品。
2023年11月25日 · 福懋科技股份有限公司成立於1990年9月，為台塑集團旗下福懋興業基於產業轉型需求而轉投資成立，主要股東為福懋興業。 初期主要業務為研發、生產、製造及銷售植入銷散型陰極產品及其組裝產品提供予全世界各CRT廠商使用，惟後續受限於全世界高解析度電視 (HDTV)市場成熟度未如預期成長，利用原先擬生產植入銷散陰極設備先行生產磁控管鉬製品，獲得日本日立、松下、東芝、三洋等客戶之使用。...
About 公司簡介. 福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。 85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠，目前資本額44.2億元，本公司為經營績效卓越之上市公司。 公司產品並經國內外知名大廠製程認證通過及量產，目前更快速擴建公司現有規模及轉入IC全方位之服務，我們具有專業的能力、穩健的財務結構及長期穩定之客戶，未來將成為業界之標竿廠商。 經營理念和諧、創新、服務、務實. Environment 公司環境. Product/Service 產品/服務. 福懋科技主要提供記憶體IC之晶圓測試及IC封裝、測試與記憶體模組一元化之代工服務。 IC封裝. IC測試. 記憶體模組. Benefits 公司福利. 法定項目. 勞保.
