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聯合財經網
群創卡位FOPLP 產能塞爆
半導體三強台積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝(FOPLP)後市,積極規劃投入,群創挾既有面板技術能量優勢搶先卡位...
11 小時前
台視新聞
環球晶:目標為非中第三代半導體基板最佳供應商 - 台視財經
3 天前
台積進軍面板級封裝 切入先進封裝技術較勁英特爾、三星
10 小時前
AOI 廠今年營運拚轉機!牧德、由田開拓半導體 鏵友益拚轉盈
21 小時前
野村:矽光子需求大爆發 五台廠受惠
14 小時前
鈦昇股東會通過配息0.5元;多樣化發展衝刺業務 - 台視財經
22 小時前
中時財經即時
力麒建設世代交替!郭淑珍交棒 力麗集團第三代郭濟綱接掌董事長
2 天前
今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞
ETF創新高 半導體ETF近月績效飆16%最威
24 小時前
工商時報
閎康:今年將擴大全球布局 - B5 上市櫃3 - 20240615
6 天前
台灣好新聞
群創轉型半導體封裝應用 面板級封裝打頭陣
近年來因AI需求持續攀高,加上半導體製程已逐漸接近物理極限,因此多年前台積電已開始布局先進封裝COWOS技術,目前已面臨供不應求的情況,甚至台積電已經開始醞釀漲價,而先進封裝除了目前市場上大家熟知的COWOS技術外,另外尚有有機會與其媲美的技術就是扇出型面板級封裝 (FOPLP),而目前鴻海集團旗下
4 天前
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