搜尋結果
- 49.25-0.55 (-1.10%)2024/10/29 04:55 臺灣股市 將在 4 小時 6 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收49.80開盤49.80委買價0.00委賣價0.00
- 今日價格區間49.25 - 50.0052週價格區間46.10 - 58.00成交量49499 張平均成交量49593 張
- 市值621.980 億本益比 (最近12個月)11.67營運報告/法說會日期2024-10-30除權除息日2024-07-02
相關股票
2021年10月27日 · 晶圓代工廠聯電（2303）今（27）日公布第3季財報，單季獲利達174.6億元，季增逾四成，每股純益1.43元，遠高於上一季的0.98元和去年同期的0.76元，續寫2008年來合併報表新高，累計前三季每股賺3.26元。
2021年4月16日 · 法人認為，專注在成熟製程的聯電(2303)可大幅受惠此難得一見的大商機，且在漲價效益下，今年營收有望逐季走揚，搭配產品組合優化，本季毛利率就有機會挑戰30%，全年獲利表現可期。
2022年7月7日 · 包含聯電 (2303-TW) (UMC-US)、力積電 (6770-TW)、世界先進 (5347-TW) 等晶圓代工廠，都可望因此受惠。 外媒指出，知情人士透露，美國商務部副部長 Don Graves 5月下旬與6月初訪問荷蘭及比利時，討論供應鏈問題，會見ASML執行長 Peter Wennink，並遊說ASML禁止向中國出售較舊的極紫外光 (EUV) 微影設備、或深紫外光 (DUV) 設備。 基於與美國政府達成的協議，2019 年以來，荷蘭政府已禁止ASML 向中國製造商出售最先進的EUV設備，但仍可向中國客戶出貨DUV設備；若此次荷蘭方面同意美國政府遊說，銷售禁令範圍、類別將擴大，對中芯、華虹半導體等中國晶圓代工廠，無疑是一記重擊。
2022年4月27日 · 聯華電子（2303）公布2022年第一季營運報告，合併營收為634.2億元，較前季的591.0億元成長7.3%；與2021年同期的471.0億元相比，合併營收成長34.7%。 第一季的毛利率為43.4%，歸屬母公司淨利為198.1億元，每股獲利為1.61元。 聯電總經理王石指出，由於強勁的半導體需求使得目前各個晶圓廠產能持續滿載，聯電以第一季交出亮麗成績單做為2022年的開端，儘管晶圓出貨量微幅下降，更高的平均售價仍提升了整體營收。
- Ic製程 — 你手中的智慧型手機是怎麼做出來的？
- 以上的流程，又分為2種：Idm與專業分工
- Ic封測：Ic製程最後的守門員
- Soc和sip封裝分別有什麼優勢？誰是未來的主流？
- 最後一道：Ic測試－晶圓測試及成品測試
- Ic測試廠的護城河在哪？
大家可能常聽到晶圓代工、5奈米、7奈米、IC設計、封測等半導體業的專有名詞，那麼這些到底是什麼意思呢？要回答這個問題就必須由整個半導體產業談起。 其實半導體製程就是由IC設計、IC製造及IC測試、封裝等幾個步驟組成。 以智慧型手機的CPU為例，假如現在IC設計公司高通推出了最新的SnapDragon 5G晶片，會經歷這些過程： 1. step 1. 首先必須將晶片的電路結構設計好 2. step 2.再交給晶圓代工商例如台積電（2330）製作 3. step 3.這時候台積電會和最上游的矽晶圓供應商，例如環球晶（6488）、Sumco來購買製作晶片的裸晶或是磊晶 4. step 4.再將設計圖的電路複製製作到晶圓上 5. step 5.製作完成的晶圓再交給封測廠封裝及測試晶圓性能是否正常 6...
而目前IC製造主要分為IDM（Integrated Design and Manufacture）及專業分工兩種模式。 A）IDM就是從晶片設計到製作、封測都自己來， 這種方式最大的優點就是能彈性有效掌握自家產品的發展，且技術不會外傳。不過因為半導體的製程越來越複雜，成本及研發費用也越來越高，IDM公司必須擁有非常雄厚的資本才能應付如此龐大的支出。也因此越來越多的廠商都改採專業分工的模式，目前較有名的IDM廠僅剩Intel、三星及德州儀器等幾個規模較龐大的國際巨頭。不過越來越多IDM廠都開始將部分業務委外，例如歐洲的Infineon就在近日宣布未來5年將擴大委外訂單規模，並不再興建自有測試廠。 B）而專業分工則是每個步驟都由不同的廠商來完成，例如高通、聯發科（2454）、博通只專注於晶圓的設...
以上就是整個IC製程的概要，今天的文章則主要聚焦在IC封測上。首先介紹晶圓封裝的部分： 封裝簡單來說就是把IC晶片的電路腳和其他像是電路板或是插槽等外部元件連接 。一般有以下流程： 而封裝的種類非常多樣，不同產品也會使用不同封裝方式，封裝的技術也一路從一開始的DIP（Dual In－Line Package）、QFP（Quad Flat Package）演變到以IC載板為主的閘球陣列PGA（Pin Grid Array Package）、BGA（Ball Grid Array Package）再到晶圓尺寸封裝CSP（Chip Scale Package）及MCM（multi－Chip Module），另外還有最近較紅的SoC（System－On－Chip）及SiP（System－In－Pac...
SoC（System－On－Chip，系統單晶片）顧名思義就是把包括處理器、記憶體等不同功能都集結封裝到同一個晶片裡，所以最後的產品就只有一片晶片。 而SiP（System－In－Package，系統單封裝）則是SoC的延伸，不同處在於SiP是將各種不同功能的晶片直接整合封裝到一個模組裡，因此最後的產品是一個系統，裡面會有許多不同的晶片。 不過一般來說，SoC主要只整合了像AP（Application Processor，應用處理器，會負責大部分應用程式的執行）之類的邏輯系統，而SiP則是用疊加的方式集成了AP＋mobile Dram（動態隨機存取記憶體，就是大家常聽到的DDR3、DDR4等等），甚至是RF（Radio Frequency，射頻模組，負責接收訊號）、CMOS影像感測器（Com...
談完了IC封裝後，再來就是整個製程的最後一道工藝，IC測試了。IC測試主要就是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上探針（Probe）後與晶粒上的接點（Pad）接觸，測試他的電性，不合格的晶粒就會被淘汰。 而IC測試又分為晶圓測試（前段測試） 及成品測試（後段測試）。顧名思義晶圓測試就是在晶圓還沒被封裝前先測試電性是否正常，而等到通過測試的晶圓封裝完畢後再進行成品測試，測試包括功能、電性與散熱等，而通過檢測的產品最後才會被送到客戶的手中。
對IC測試廠來說，其產能多寡及測試品質好壞完全依賴於經營層設備採購 （資本支出）的能力還有公司自身使用、整合各類設的能力與技術。 另外，廠商的規模大小及知名度也會影響其的客戶結構，因爲IC測試是整個製程最後的守門員，不容許出分毫的差錯，因此較大的IC設計廠如高通、聯發科等都只願意和具有一定規模且知名的IC測試廠合作，且一但合作後就不容易再變換， 合作的黏著度很高。 高資本支出的門檻讓近幾年來整個IC測試業吹起了一波整併風潮，例如最有名的日月光（全球IC封測市佔率第一）和矽品（市佔第三）合併案；中國的江蘇長電（市佔第六）和新加坡的新科金朋（市佔第四）的併購案，另外還有像是規模較小的矽格併入測試廠誠遠、入股封測廠台星科（3265）等案例。 台灣的半導體產業其實是非常強的，除了巨頭台積電在全球晶圓...
2024年2月15日 · 今年1月25日，美國英特爾公司與聯電共同宣布，兩家公司將共同開發12奈米製程技術平台，以進軍具廣大市場需求的網通、WiFi、AI邊緣運算、車用等市場。. 這項聯盟是以英特爾在亞利桑那州的Fab 12、Fab22、Fab 32晶圓廠作為共同研發的生產基地，在這幾個晶圓廠中 ...
2023年12月12日 · 據報導，車用晶片的代工企業以規模比力積電還要大的台積電(2330)、聯電(2303)為主，其中聯電已在日本三重縣擁有工廠、台積電則正在熊本縣興建工廠，因此如何追趕成為力積電的一大課題。
