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  1. 芯鼎科技與國際半導體大廠合作開發具備2D RGB及3D TOF感測器融合能力的相機模組,並利用內建於芯鼎科技晶片的數位訊號處理器即時完成機器視覺分析,讓全球的開發者發展各項3D的新應用。

    • About

      芯鼎科技是由一組對影像處理具有豐富經驗及熱誠的團隊在 ...

    • Leadership

      黃董事畢業於國立清華大學電機研究所並且在消費性晶片開發 ...

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      芯鼎位置 iCatch’s SoCs are powering a diversity ...

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      Press Release - 芯鼎科技 iCatch Technology - 首頁

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      芯鼎科技亮相EE Times AI+技術國際論壇,展示先進的edge-AI ...

  2. 2024年6月21日 · 芯鼎科技和佳能企業將持續拓展在AI影像領域的合作,探索更多AI邊緣運算和影像技術的應用及機會,為全球市場提供更智慧、更安全的AI影像解決方案。

  3. 2024年6月25日 · 芯鼎科技宣布能率集團佳能企業合作,基於內建第八代ThetaEye AI影像信號處理引擎的芯鼎CR3車用AI影像處理器,共同開發出V2C多路AI車聯網影像 ...

  4. 其他人也問了

  5. 2020年11月11日 · 老牌數位相機IC設計公司芯,在董事長詹文雄跳出掌舵以來,往車用領域轉型發展,他大膽下決策,移動資源到業績稀少的領域,瞄準兩大潛力市場,三年下來,終於端出重要戰績。. 「我一七年接手芯鼎至今,行車應用營收從七%成長到去年的三八 ...

  6. 2024年5月27日 · IC設計廠芯鼎宣布與日本領先的AI方案商達成設計委託合作,將委託芯鼎科技採用「ISP Solution SoC」系統晶片方案平台來為其開發最新一代的視覺 ...

  7. 2024年6月25日 · 芯鼎宣布,能率集團佳能企業合作,基於內建第八代ThetaEye AI影像信號處理引擎的芯鼎CR3車用AI影像處理器,共同開發出V2C多路AI車聯網影像分析 ...

  8. 2024年3月25日 · 芯鼎科技進一步說明,此晶片最高支援4千8百萬畫素10幀連拍性能,又整合音訊信號處理器DSP支援音訊3A (AGC、ANS、AEC)算法,加上支援USB3.2 Host/Device雙功能介面以及可達208MHz速率SDIO 3.0擴充介面,全面提升USB、LTE Dongle、Wi-Fi等外部資料傳輸連接速率 ...