Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 當然有些客戶也會自己根據SPICE model電性通過layout來設計ESD。 1、製程上的ESD:要麼改變PN結,要麼改變PN結的負載電阻,而改變PN結只能靠ESD_IMP了,而改變與PN結的負載電阻,就是用non-silicide或者串聯電阻的方法了。

  2. 先來談靜電放電 (ESD: Electrostatic Discharge)是什麼?. 這應該是造成所有電子元器件或集成電路系統造成過度電應力破壞主要元兇。. 因為靜電通常瞬間電壓非常高 (>幾千伏),所以這種損傷是毀滅性和永久性,會造成電路直接燒毀。. 所以預防靜電損傷是所有IC ...

  3. 其他人也問了

  4. 提昇輸出級的ESD防護能力,在製程上發展出Silicided Diffusion Blocking的製程技術,其概念乃把輸出級用 NMOS元件中silicided diffusion去除,使其汲極與源極

  5. 1、工藝製程上的ESD:要麼改變PN結,要麼改變PN結的負載電阻,而改變PN結只能靠ESD_IMP了,而改變與PN結的負載電阻,就是用non-silicide或者串聯電阻的方法了。

  6. ESD 全晶片工具可以突顯出有風險的設計、精準定位易受影響的元件,以及自動產出電流密度違規和高電阻路徑的報告,並執行全晶片和封裝的瞬態模擬,分析所有互連、防護元件和電感器(inductor)、電感(inductance)與電容器等元件。

  7. 2008年9月30日 · 當先進製程技術不斷演進,大幅度地提升了晶片工作效能時,如何在高效率晶片設計適當的ESD 防護機制(須具備低觸發導通電壓、低箝制電壓、低洩漏電流以及低負載效應),成為ESD 防護技術重大挑戰。. 參佐摩爾定律 (Moore’s Law)將有助於使 ...

  8. 2019年5月26日 · 如果要改變這種問題,大概有兩種做法(因為triger是電壓,改善電壓要麼是電阻要麼是電流): 1、利用SAB(SAlicide-Block)在I/ODrain形成一個高阻non-Silicide區域,使得漏極方塊電阻增大,而使得ESD電流分佈更均勻,從而提高洩放能力;2、增加一道P