【面板廠轉型記3】鎖定車用、AI高階應用 面板級先進封裝2大優勢拚量產
全球車用、AI商機快速起飛,引爆先進封裝需求,也間接帶出面板級封裝發展新機會,其散熱好、產能利用面積大使得製造成本降低的特色,成了面板廠轉戰半導體的利器,更吸引整合元件大廠(IDM)、晶圓廠與傳統封裝廠積極投入,包含台積電、三星、日月光、力成等業者接連跨入。本刊調查,雖說面板級封裝技術發展已有一段時間,但一直未有很大的量產空間,而今在車用市場的需求下,預期將帶來新一波成長動能。
鏡週刊Mirror Media via Yahoo奇摩新聞
7 天前