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力積電銅鑼新廠將鎖定3D堆疊、CoWoS先進封裝技術需求。. 圖為力積電董事長黃崇仁. 因應邊緣運算、AI（人工智慧）需求日增，力積電12吋晶圓廠啟用將優先鎖定在先進封裝與記憶體3D堆疊技術，其中，先進封裝CoWoS現以進入驗證階段，預計年底將進入量產，月產能 ...
目前這項技術在試驗開發階段，客戶很感興趣，預計2024~2025年會有一些成果。 銅鑼廠一期 +二期 規劃月產能10萬片. 2022年4月，黃崇仁在力積電銅鑼12吋新廠上樑典禮現場則表示，銅鑼新廠第一期產能已有多家客戶爭取簽訂長期合約，力積電將會加速建廠、裝機和投產的步伐。 力積電希望在2024年達到月產3.5萬片12吋晶圓的第一階段目標，再視市場需求實況以及力積電的客戶、產品組合，將P5廠推升到每月5萬片的滿載產能。 其次，力積電也計劃在2025年啟動第二期P6廠的興建工程，逐步完成整個力積電銅鑼廠區月產10萬片12吋晶圓的目標。 力積電用地正對面 就是台積新封測廠用地.
2024年5月2日 · 發布於 6小時前. 已追蹤. MoneyDJ新聞 2024-05-02 13:03:38 記者 王怡茹 報導. 晶圓代工龍頭力積電 (6770)旗下苗栗銅鑼新廠P5今 (2)日正式啟用，董事長黃崇仁透露，該廠第一期將建置約5萬片55、40、28奈米的12吋晶圓生產線；同時也將切入CoWoS先進封裝，主要生產矽 ...
晶圓代工廠力積電 (6770)在2日舉辦銅鑼12吋晶圓廠啟用典禮，董事長黃崇仁表示，新廠月產能可達5萬片，目前已投入試產，將爭取大型國際客戶訂單，「我們要建構非紅色供應鏈需求」，且AI應用出現爆炸性商機，未來成長可能更大。
力晶積成電子（以下簡稱力積電）今（2）日舉辦銅鑼12吋晶圓新廠啟用典禮，預估總投資總額超過3,000億元，己完成首批設備安裝並投人試產，未來將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。 「2021年力積電說要蓋新廠，總統義不容辭幫忙協助擴廠關鍵事宜，當時內心目標就是要在總統結束任期前蓋好，今天的落成典禮，可說是達到我們該做的事」，力積電董事長黃崇仁自豪地說。 他接著說，全世界第一個12吋廠是力積電所建，當時台積電的邏輯晶片製程尚未確定需要12吋廠，而到今天為止，力積電蓋了8個12吋廠，預計未來還要蓋4~6個12吋廠。
2024年5月3日 · 力積電（6770）耗資3000億台幣的銅鑼新廠，也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5，在周四（2日）舉行啟用典禮，惟該廠將建置55、40、28奈米製程，最新的製程只有到28奈米。 面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程，連晶圓代工二哥聯電（2303）都將與英特爾共同開發12奈米製程，未來力積電的贏面在哪裡？ 對此力積電董事長黃崇仁認為，隨著3D IC當道，先進封裝技術成為主流，未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢，而在全球晶圓代工業者中，只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術，這就是力積電的利基。 「全世界代工廠有做記憶體跟邏輯晶片的，只有力晶一家」 黃崇仁周四在銅鑼P5晶圓廠啟用典禮會場，接受媒體聯訪時，對於力積電的競爭優勢做了以下說明。
戴嘉芬攝. 力積電今（5/2）舉辦銅鑼新廠啟用典禮，這項總額超過台幣三千億元的12吋晶圓廠投資案，已完成首批設備安裝並投入試產，將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。 在苗栗銅鑼科學園區的力積電新廠剪綵啟用儀式中，包含總統蔡英文、國科會主委吳政忠、國發會主委龔明鑫、苗栗縣長鍾東錦，以及美國在台協會、印度、日本、法國駐台代表、日本宮城縣知事以及國內外半導體上下游廠商高階主管共計近七百人親自出席盛會。 力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠於2021年3月動土興建，疫情期間該公司全體員工總動員與協力廠商合作，不間斷趕工興建廠房、安裝機器設備，還是要耗時三年新廠才能落成啟用。
